【新品发布】华润微电子推出车规超声波雷达芯片QCS7209BF，助力智能辅助驾驶供应链安全再升级

随着汽车智能化的飞速发展，市场对高性能、高效率、高可靠性的超声波雷达解决方案的需求日益增长。华润微电子功率集成事业群（PIBG）依托在车规级芯片研发与IC设计领域积累的深厚技术优势，近日正式推出新一代车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片——QCS7209BF。该产品全面支持智能辅助驾驶与全场景智能泊车应用，助力推动车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片的全国产化进程。

产品封装形式：QFN20（4mm×4mm）

一、产品简介

PIBG推出的QCS7209BF综合性能达到国际先进水平，已通过AEC-Q100（Grade 2）可靠性认证。QCS7209BF通过驱动换能器发送超声波信号，对接收到的回波信号进行放大和模数转换，并通过信号处理单元进行时间增益控制（TGC）、阈值产生（TG）、阈值调整（TA）、信号增强（SE）、回波检测（RWD）等优化处理，从而实现物体距离探测。芯片内部集成高可靠主控模块，确保各功能模块间的高效稳定运行，并兼顾低功耗管理。此外，芯片内置非易失性存储器，可用于存储出厂设置及用户自定义参数配置，充分满足用户应用的灵活性需求。

二、产品优势

1、性能指标

• 供电电压：7-18V，最大耐压40V

• 支持换能器频率：30-83KHz

• 内部集成高精度时钟振荡器，频率12MHz

• 内部集成类EEPROM

• 内部集成温度传感器

• 驱动器性能可配置，包括驱动电流、脉冲频率、脉冲数量

• 放大器增益可配置

• 接口类型：三线接口

• 探测距离：0.2-6m

• 环境温度：-40-105℃

• ESD HBM：所有IO > 4KV

2、创新特点

• 创新高效的架构设计，驻车待机模式的功耗更低

• 增加硬件保护机制提升系统稳定性和可靠性，系统异常时可自我保护并恢复工作状态

• ESD HBM防护，所有IO > 4KV，ESD可靠性更高

• 内置温度传感器增加可校准设计，出厂前可进行校准，温度精度更高

• 新增EEPROM低压烧写和写保护功能，无需额外高压供电，系统应用更灵活

• 自主开发主控测试系统，可灵活适配Tier1客户的场景定制化敏捷开发

三、产品应用

1、典型应用场景

QCS7209BF可广泛应用于包括传统的泊车辅助、自动泊车、盲点监测、前碰撞预防、停车距离控制等场景。

2、典型应用图

四、展望未来

随着新一代超声波雷达技术的持续升级，PIBG正积极规划推出更多系列化的车载超声波雷达驱动及信号处理芯片，以灵活满足不同客户的多样化应用需求。我们始终坚持技术创新，致力于提供更高效、可靠的汽车电子芯片解决方案，助力汽车行业迈向更加智能、安全的未来。

功率集成事业群（Power Integration Business Group, PIBG）是华润微电子旗下核心事业群，由功率器件事业群（PDBG）与集成电路事业群（ICBG）于2026年战略融合而成。事业群以“MCU +IC+器件+模块”一体布局，聚焦长三角、成渝双城、大湾区等战略区域，在无锡、重庆、上海、深圳等地建立研发、制造与营销中心，实现资源优化配置与地域协同优势，成为本土功率半导体领域产品组合最完整、技术实力最强的综合性事业群之一。

PIBG掌握MCU、PMIC、智能计算、IPM、MOS、IGBT/SiC、GaN/特种器件、PIM模块八大前沿技术平台，产品全面服务汽车电子、工业控制、新能源、AI通信等领域。面向“十五五”，PIBG将以六大事业部为引领，以八大产品线为核心，以公共技术平台为基石，以全生命周期项目管理为抓手，继续秉持“为客户创造价值、为伙伴创造机遇”的宗旨，持续深耕功率半导体领域，致力于成为全球客户信赖的功率半导体与智能驱动系统解决方案供应商。