安森美与吉利汽车深化战略合作，共同提升驾驶体验
安森美（onsemi）与吉利汽车集团进一步深化战略合作，加速下一代电动汽车的发展。此次合作将安森美 EliteSiC 碳化硅技术更深度地集成至吉利浩瀚-S超级电混架构。安森美EliteSiC技术支持更高电压的 900V 架构，提升系统能效，延长续航里程、缩短充电时间，为全球用户带来更快速、更可靠、更便捷的驾驶体验。 新闻要点 安森美 EliteSiC 电源技术已集成至吉利浩瀚-S超级电混架构车
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# 功率密度
关于「功率密度」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
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就在今日丨东芝3kW服务器电源的参考设计介绍
本次研讨会聚焦工程师高频设计困扰，从电路设计、技术特点、使用方法到应用领域全面解析，同时为您介绍东芝参考设计库，并带来服务器3kW电源参考设计分享，结合SiC MOSFET技术亮点，助力提升电源功率密度。 研讨会主题 东芝3kW服务器电源的参考设计介绍 研讨会时间 今日 10:00–12:00 您将学到 直击器件选型、模块自研、器件替代等多项痛点解决方案 东芝参考设计库全面解析 贴片式
让 AI 触手可及，TI 正在解决哪些关键技术问题？
半导体创新正处于解决当今科技领域最大挑战之一的核心位置：以更高的效率提供更强大的性能。 立即阅读，探索驱动 AI 变革的创新技术——从边缘设备到数据中心及更广泛的领域。 01 赋能智能化 将 AI 部署到各类终端——从智能手表到人形机器人——这场竞赛的关键在于功耗效率，尤其是在便携式应用需要应对不断演进的 AI 能力的当下。如今的数据中心对算力的需求，已经超出了传统架构在不消耗大量能源的前提下所能
限时报名中丨东芝3kW服务器电源的参考设计介绍
还在为器件选型、模块自研、研发周期短等问题而头疼？ 东芝半导体线上研讨会重磅来袭，直击服务器电源设计核心痛点，解锁参考设计应用全流程，帮您轻松搞定设计难题。 东芝3kW服务器电源的参考设计介绍 本次研讨会聚焦工程师高频设计困扰，从电路设计、技术特点、使用方法到应用领域全面解析，全面为您介绍东芝参考设计库，并带来服务器3kW电源参考设计分享，结合SiC MOSFET技术亮点，助力提升电源功率密度。
润新微电子氮化镓业务全面提速：技术迭代与市场突破双轮驱动
近日，华润微电子功率集成事业群旗下润新微电子（大连）有限公司（以下简称“润新微电子”）重磅推出第四代D-mode GaN系列新品。该产品可广泛应用于AI服务器电源、车载充电机（OBC）、激光雷达、人形机器人关节驱动、高端快充等高增长领域，为中高电压、大电流、高频高效以及对空间和重量敏感的应用场景，提供更高效、更紧凑的能源解决方案。 市场风口已至：氮化镓进入高价值场景渗透期 氮化镓功率器件凭借高效率
功率密度升至2.4kW/L：拆解11kW矩阵式OBC的实现路径
随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升，OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势，我们将通过两篇系列文章介绍11 kW矩阵式OBC创新方案。第一篇讲解了👉系统级架构创新的趋势。本文将聚焦安森美（onsemi）11kW 矩阵式 OBC 核心技术详解与器件应用解析。 11kW矩阵式车载充电机－硬件设计师访谈 Daniel Goldmann 安森美电源解决方案事业部首席
解决半导体测试与 ATE 电源设计中的四大关键挑战
简介 由于人工智能 (AI)、5G、物联网 (IoT) 和电动汽车 (EV) 的快速发展，近年来对半导体测试仪和自动测试设备(ATE) 的需求持续增长。这些行业的芯片越来越复杂，因此需要更强大、更精确的 ATE 来进行测试。在设计半导体测试设备的电源时，随着这些测试仪的复杂性不断增加，通常会导致电流要求不断提高，并需要考虑许多其他特殊注意事项。 选择直流/直流转换器时，通常对噪声和频率有严格的要求
告别复杂架构，11kW矩阵式OBC如何实现系统级成本与空间等多重突破？
随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升，OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势，我们将通过两篇系列文章介绍11 kW矩阵式OBC创新方案。本文为第一篇，将重点聚焦系统级架构创新的趋势。 矩阵式架构，化繁为简 安森美（onsemi）11 kW车载充电机（OBC）演示设计采用矩阵式转换器功率拓扑，专为电动汽车车载充电应用开发，并辅以一项专有的高级控制算法。矩阵转换器
守卫工业设备的底层稳态，隔离电源为何成了必争之地？
过去十年，工业系统的升级路径几乎都围绕着同一个关键词展开：效率。更高的开关频率、更紧凑的板级布局、更高的功率密度，构成了新一代工业设备的基本特征。无论是新能源逆变器、伺服驱动系统，还是自动化产线，系统结构都在向高压化与集成化并行推进。 光伏电压从1500V向2000V探索，电动汽车平台从400V迈向800V，PLC在继电器大小的空间里集成浮点运算和PID调节。可以看到，电压越高，安全边界越险；密度
英飞凌亮相SEMICON China & CS Asia 2026：以GaN赋能高密度AI电源平台，共铸万亿半导体新时代
SEMICON China 2026开幕仪式 3月25日，SEMICON China 2026国际半导体展在上海盛大启幕，展览面积逾10万平米，吸引1500家全球展商参与，预计逾18万人次专业观众共襄盛举。 本届展会聚焦三大产业趋势：AI算力持续爆发，2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元；作为AI基础设施核心资源，全球存储产值成为半导体第一增长极；技术驱动产业升级，先进封装战略地位凸显