英特尔助力构建美国下一代创新能力

SC-IQ (Semiconductor Intelligence)  报告显示：2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元，同比增 7%； SC-IQ 预计 2026 年达 2000 亿美元，同比增 20%（约1.38万亿元人民币），其中： 台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元，增 27%-37%，主攻 5G、AI 与 HPC。 三星 2026 年半导体投资约 40

[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU4MDgwOTU1Mw==&mid=2247483979&idx=1&sn=53468fc311c93757e6d958e17bed9bfb&scene=21#wechat_redirect) 5月19日消息，美国总统特朗普近日在接受《财富》杂志专访时，罕见地披露了美国政府入股芯片巨头

3月23日，国民技术股份有限公司（股票代码：02701.HK；300077.SZ）在港交所正式挂牌上市，成功登陆国际资本市场，开启“A+H”两地上市的全新发展篇章。这是国民技术发展历程中的重要里程碑，也是国民技术面向全球资本市场、迈向国际化新征程的关键一步。 📈二十六年前，国民技术从深圳起步...... 自成立以来，国民技术始终坚守“以理致远，向道而行”的信念，深耕半导体领域二十余载，现已成长为M

为深入贯彻落实国家人工智能发展战略，系统推进公司AI战略布局，充分发挥统一战线凝聚人心、汇聚力量的强大法宝作用，近日，华大半导体召开“爱企业 献良策 做贡献”主题活动暨AI浪潮下的“芯思考”研讨会。公司党委书记、董事长孙劼出席会议并讲话，副总经理赵毅，各部门主要负责人及各所投资企业的30余名党内外专家骨干参会。 孙劼指出，人工智能是培育发展新质生产力的核心引擎，更是公司实现从“跟跑”向“并跑”

5月6日消息，据《金融时报》最新报道，国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）正在与国内领先的大语言模型公司DeepSeek洽谈主导其首轮融资事宜，该轮融资对DeepSeek的估值有望达到450亿美元（约合3077.95亿元人民币）左右。这一估值较数周前谈判早期阶段的200亿美元直接翻了一番。 就在数周前的谈判早期阶段，外界对DeepSeek的估值还处于200亿美元左右，而现在直接翻了一番，

当你以 110 公里/小时的车速在高速公路行驶时，前方路面突然出现一处坑洼。放在以往，整车会随之颠簸，车内乘员体感明显；但搭载智能底盘的车辆可提前识别路面障碍。在前轮触碰到坑洼边缘前，悬架主动调软、阻尼参数即时重新标定，车辆平缓碾过坑洼，全程不会干扰驾乘人员。 这套连贯流畅的动态调节依托智能底盘实现，整车架构以传感器、处理器和电子执行器取代沿用百年的传统机械部件，从而实现对车辆的精准控制。 何为智

今日，英特尔发布全新第三代英特尔® 酷睿™ 移动处理器，为注重价值的用户、商用产品及边缘设备带来强劲性能、卓越续航和AI能力。 第三代英特尔酷睿处理器为价值驱动型用户而设计，基于第三代英特尔酷睿Ultra（代号 Panther Lake）的架构与先进的Intel 18A制程节点，致力于为教育机构、小型企业和注重价值的用户提供卓越计算体验，并以前所未有的规模提供用户真正关心的功能。未来数月，来自领先

5月7日消息，据美国德克萨斯州格莱姆斯县官网披露，埃隆·马斯克旗下的太空探索技术公司（SpaceX）正考虑在该县投资建设一座名为“Terafab”的超级半导体制造工厂。该项目初期投资高达550亿美元，若全盘落成，总投资额将飙升至惊人的1190亿美元。 根据格莱姆斯县于5月初发布的公开听证会通知，SpaceX正向当地政府申请财产税减免政策，以支持这个代号为“Terafab”的庞然大物落地。文件显示，

5月12日消息，知名博主@手机芯片达人 透露，埃隆·马斯克旗下的特斯拉正面临来自美国特朗普政府的强大压力，要求其将原定于台积电代工的下一代“AI6.5”芯片订单，转移至美国本土芯片巨头——英特尔。 据供应链内部人士透露，特斯拉原本对下一代AI芯片有着清晰的代工版图。今年4月，马斯克曾公开确认，规格稍低的“AI6”芯片将交由三星电子位于美国得克萨斯州的2nm工厂进行生产；而性能更强悍、定位更高的“A

本文介绍了Charge Trap与Floating Gate。 本期聊聊两种主要的NAND 技术路线，以及国际大厂阵营的分类。 在实现真正的 3D NAND 量产之前，各类技术研讨会上已经对多种 3D NAND 方案开展了长达十年的研究。涉足该领域的存储企业主要包括东芝、三星、英特尔、海力士和美光。 研发 3D 技术的核心目标是降低每比特成本、提升芯片密度，同时不必缩小二维光刻工艺节点。下图 汇总

当变革的浪潮奔涌而至 我们选择以更坚定的姿态 汇流成海，共赴新程 2026年1月7日，华润微电子功率集成事业群（简称“PIBG”）组织成立与干部任命大会圆满召开，会议以“变革驱动创新·功率集成未来”为主题。华润微电子董事长何小龙、副总裁庄恒前、PIBG总经理李超、微电子总部职能部门、PIBG管理层和骨干，齐聚一堂，共同见证PIBG正式扬帆起航的重要时刻。本次大会，不仅是一场成立的仪式，更是一次凝聚

近日，华泰联合证券发布辅导报告，苏州华太电子技术股份有限公司 IPO 辅导工作宣告完成，这家深耕半导体领域十余年的平台型企业，正式向 A 股上市发起冲刺。 自2010年成立以来，华太电子始终扎根半导体产业链，已成长为国内少数在射频、功率及模拟等关键环节实现底层核心技术自主可控的企业之一。 不同于多数厂商聚焦单一赛道，华太电子构建了覆盖射频系列产品、功率系列产品、专用模拟芯片、工控SoC芯片、高端

在英飞凌，员工是我们的核心。作为全球半导体领域的领导者，我们汇聚来自世界各地的人才，推动创新、可持续发展与数字化转型。在这里，我们重视学习与成长，提供清晰的职业发展路径、领域广泛的培训，以及跨地区协作的机会，全方位帮助你扩展技能。 我们的故事 我们投身其中，推动低碳化与数字化转型。携手同行，我们每天都在打造微小芯片，成就美好生活，开发造福人们日常生活的技术。我们的半导体解决方案在数百万的产品中，推

关键要点 •半导体是人形机器人从专用工厂环境向现实世界部署的核心推力。 •多模态感知融合：摄像头、毫米波雷达、触觉反馈传感器与位置编码器协同工作，才能为机器人提供可靠的环境认知与决策依据。 •高自由度机械构架：先进的人形机器人设计可实现 50 + 自由度，需要在传感、计算、通信及电机驱动层面实现紧耦合的系统级集成，确保运动同步与可靠性。 •场景想象：没人愿意手动叠衣服，但如果机器人能够代劳呢？ 机

今日，英特尔在北京举办英特尔® 酷睿™ Ultra 200HX Plus暨AI高静游戏本Plus新品品鉴会。全新英特尔AI高静游戏本Plus，不仅在核心性能上实现了突破，更以升级的六大核心特质，为玩家带来焕新体验。活动现场，英特尔联合OEM厂商、外设厂商、游戏工作室、ISV等合作伙伴以及知名新能源汽车品牌共同展示了基于英特尔新平台的技术进展与跨界联动的新动态。 高宇 英特尔中国区**技术部总经

新闻要点 ●第一季度营收136亿美元，同比增长7%。 ●英特尔第一季度每股收益（EPS）为-0.73美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.29美元。 ●预计2026年第二季度营收为138亿至148亿美元；预计第二季度英特尔每股收益为0.08美元，非通用会计准则每股收益为0.20美元。 英特尔公司今天发布2026年第一季度财报。 英特尔首席执行官陈立武表示：“新一轮的人工智能浪潮将推

英伟达与康宁宣布达成长期战略合作。英伟达将通过认股权证方式，对康宁进行最高27亿美元的投资（首期5亿美元）；康宁将在美国新建3座工厂，将面向AI基础设施的光连接产能提升10倍、光纤扩产50%以上。 根据协议，双方在资本、技术、产能三个层面形成深度绑定。英伟达先期投入5亿美元，可按每股180美元的价格认购1500万股康宁普通股，总投资上限达27亿美元。康宁将在北卡罗来纳州和得克萨斯州投建3座专属

前言： 2026年4月，一家名叫Recursive Superintelligence的AI初创公司，完成了一轮5亿美元的融资，估值达到40亿美元。 一个只有20个人、成立四个月的公司，凭什么？钱不会凭空砸下来。Google和英伟达同时出手，买账的是什么？ 核心就两个词：[自学习]和[把人类从循环里移走]。 全明星团队：AI界的**[复仇者联盟]** 公司创始人Richard Socher，是自

应用材料公司与英特尔合作，在硅谷EPIC中心和俄勒冈研发园区推进下一代晶体管、互连与先进封装技术，缩短AI芯片和系统上市时间。合作覆盖前后道互连微缩以及Foveros 3D堆叠，以提高互连密度、供电和散热性能，加速从实验室到大规模制造。

4月15日，证监会官网披露，北京EDA企业芯愿景已在北京证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO之路，本次辅导机构为平安证券。 芯愿景成立于2002年3月27日，注册资本6261万元，法定代表人为丁柯。公司控股股东及实际控制人为丁柯、蒋卫军、张军、丁仲四人，其中丁柯直接及间接持股比例达39.52%，蒋卫军、张军、丁仲的直接及间接持股比例分别为29.35%、24.45%和3.03%。 这并非