SEMICON Europa 2026：欧洲芯片产业完美风暴还是完美时机

SEMICON Europa 2026将于11月10日至13日在德国慕尼黑举行，聚焦先进封装、AI驱动制造和跨境合作。会议将讨论异构集成、芯粒、晶圆厂自动化、供应链韧性及欧洲半导体生态等议题。

3月25日，长电科技董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力出席在上海举办的全球规模最大、规格最高的半导体盛会——SEMICON China 2026，并在开幕论坛发表主题演讲《先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式》。 郑力表示，当前先进封装走到原子级的“精度革命”，为集成电路产业带来了重要转折，产业重心正从单纯依赖晶体管微缩，扩展到强调“系统级集成、互连效率与整体能效”的范式升级。 精度革

微芯片作为半导体产业的核心支柱, 本文将详细介绍微芯片的制造方法。 微芯片的制造方法 微芯片制造作为半导体产业的核心支柱，其工艺复杂性与技术精密性持续突破物理极限，正朝着3纳米以下制程、三维集成与绿色制造方向加速演进。 硅作为基础材料，凭借其独特的半导体特性——在栅极电压调控下实现导电与绝缘状态的切换，成为构建数亿晶体管开关阵列的理想载体，这一特性在集成电路中转化为二进制1/0的数字信号处理能力，

本文将介绍半导体行业方形硅片。 近期半导体行业方形硅片批量交付的消息刷屏，不少人疑惑，几十年通用的圆形晶圆为何突然出现方形款，它会不会全面替代圆片，在MEMS 领域又有落地空间？ 晶圆和“晶方” 传统晶圆天生是圆形，硅棒经旋转提拉长成圆柱，切片自然呈圆形，全球整条光刻、清洗、机械手产线也都是围绕圆片设计，一直是芯片前道制造的主流。但随着AI大尺寸GPU、HBM、Chiplet普及，封装单元、中介

Alphabet库存因谷歌TPU系统销售上升，英特尔调整产能并受先进基板限制，设备商库存结构变化，凸显AI硬件从订单、制造到数据中心投运的资金占用与产出瓶颈。

本文介绍了多重曝光技术对良率的影响。 良率是决定先进制程芯片能不能卖、赚不赚钱的核心，从来不是制造端一个环节的事，从设计、光刻、架构到封装，全链路都是博弈。 摩尔定律走到下半场，拼的不是谁能做更小的晶体管，而是谁能把良率玩明白。 1. 先搞懂：良率到底是怎么算出来的 先给良率一个人话定义：一片晶圆上能通过测试的合格芯片，除以总芯片数，这个比值就是良率。 良率损失本质上就三个来源：工艺偏差、设计限制

2026年4月28日，长电科技（600584.SH）公布了2026年第一季度报告。报告显示，公司2026年一季度实现营业收入人民币91.7亿元；实现归属于上市公司股东的净利润人民币2.9亿元，同比增长42.7%。 2026年，长电科技围绕“创新提效、行深致远”的经营主题，加速推动研发成果转化，持续释放规模化高端产能，稳步拓展客户群体，有效带动业务规模与盈利水平的全面提升。 从应用领域看，运算电子相

这几年，AI芯片越来越火，先进封装也越来越热。以前大家聊芯片，最关心的是几纳米制程、晶体管数量、算力有多强。但现在，一个新的问题开始变得重要： 芯片做出来之后，怎么把它们高效地连在一起？ 这就是封装的问题。 在AI芯片时代，封装不再只是“给芯片套个外壳”，而更像是给一座超级城市修地基、道路、桥梁和供电网络。城市越大，车流越密，道路系统就越关键。AI芯片也是一样，算力越强，芯片之间的数据流动越频繁

英特格宣布进入面向下一代AI先进封装的碳化硅与金刚石热管理材料市场。公司已完成对Advanced Abrasives的收购，并与元素六建立长期合作，推动金刚石热管理方案融入先进封装，并将在资本市场日展示相关平台战略。

4月10日上午，中国科学院副秘书长，上海分院分党组书记、院长王华到中国科学院微电子研究所调研指导工作，微电子所所长、党委书记戴博伟，副所长曹立强、李泠陪同调研。 王华实地考察了集成电路先导工艺线、先进封装工艺线，参观了创新成果展，详细了解了微电子所在集成电路关键核心技术攻关、重大科研任务实施及人才队伍建设等方面的进展。 座谈会上，戴博伟汇报了微电子所“十五五”战略规划、重大任务承担情况、重点科技成

刚刚，《江苏长电科技股份有限公司2026年第一季度报告》发布 2026年4月28日，长电科技（600584.SH）公布了2026年第一季度报告。报告显示，公司2026年一季度实现营业收入人民币91.7亿元；实现归属于上市公司股东的净利润人民币2.9亿元，同比增长42.7%。 长电科技董事、首席执行长郑力先生表示：“长电科技和全球其它主流封装大厂一起，顺应市场需求，全面进军晶圆级和系统级先进封装及配

本文将介绍四种芯片先进封装。 在先进封装领域，如何把多颗芯片（比如计算芯片和存储芯片）高效地拼在一起，不同厂商给出了不同的答案。图片展示了四种主流方案，它们在材料、结构和成本上各有取舍。 CoWoS CoWoS是目前最成熟的方案，台积电的拳头技术。它把HBM高带宽内存和逻辑芯片（Logic Die）并排放在一块硅中介层上，硅中介层内部有TSV（硅通孔）实现上下导通，然后再整体贴在有机基板上。硅中介

据外媒报道，海外半导体杂志公布2026年11/12月刊目录，涵盖社论、新闻、光刻、市场报告、计量、污染控制、气体输送、CMP、激光加工、设施及行业观察等文章，涉及高NA EUV、2nm、AI供应瓶颈等主题。

很多人对华天科技的印象，还停留在一句话：一家传统封测厂。 这句话过去没有错。但今天，已经越来越不够用了。 因为如果你还把华天科技只看成一家“做封装、做测试、吃周期”的公司，那你看到的，仍然是封测行业的旧叙事。 而华天科技这几年真正发生的变化，是它开始从一个典型的后道制造企业，向一个更复杂的先进封装平台型公司演进。 这不是修辞变化。这是产业位置变化。 2023 年，华天科技营收 112.98 亿元，

本文介绍了Chiplet技术对芯片体积减少的作用，及其关键互连技术。 传统芯片设计依靠不断缩小晶体管尺寸来提升性能，但这一路径正面临越来越高的成本和良率压力。Chiplet技术提供了一种新的思路：将原本集成在一颗芯片上的不同功能模块拆分为多个独立的小芯片，再通过先进封装技术将它们重新集成为一个完整的系统。从外部看，它仍然是一颗芯片；但从内部看，它已经是一个由多个芯粒组成的系统。 为什么需要Chip

本文介绍了方形晶圆的适用场景和优势短板。 近期半导体行业方形硅片批量交付的消息刷屏，不少人疑惑，几十年通用的圆形晶圆为何突然出现方形款，它会不会全面替代圆片，在MEMS 领域又有落地空间？ 晶圆和“晶方” 传统晶圆天生是圆形，硅棒经旋转提拉长成圆柱，切片自然呈圆形，全球整条光刻、清洗、机械手产线也都是围绕圆片设计，一直是芯片前道制造的主流。但随着AI大尺寸GPU、HBM、Chiplet普及，封装

本期海外电子杂志关注半导体制造与封装进展，涉及应用材料50亿美元EPIC中心、ASM国际三维结构研究及弗劳恩霍夫与IMS纳米制造合作；并探讨农业自主化、边缘人工智能、量子传感，以及加拿大量子计算、光子学、先进材料和海洋电子发展。

4月28日，在首尔举行的先进封装技术会议上，仁荷大学制造创新研究生院教授朱承焕（Joo Seung-hwan）透露，光刻机霸主ASML似乎正在将其核心Twinscan光刻平台的技术积累，应用于研发晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备。这一动向若属实，标志着ASML正试图将其在前道光刻领域的统治力，强势延伸至后道先进封装市场。 根据朱承焕的分析，ASML的专利显示其正在利用Twinscan平台独特的双工

本文介绍了玻璃基封装载板。 最近，半导体圈里“玻璃基封装载板”很火。很多人第一反应是：这不就是把 PCB 的材料从树脂换成玻璃吗？是不是可以理解成“玻璃做的 PCB”？ 这个说法有一点像，但也很容易误导。 更准确地说：玻璃基封装载板不是普通 PCB 的玻璃版，而是先进封装里的“高精度芯片地基”。它和 PCB 都负责连接电信号，但服务对象、加工精度、结构层级和产业门槛完全不同。 一、为什么大家会

中国北京（2026年5月21日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布GD32 MCU开发者社区已正式上线。在智能化与数字化持续发展的今天，芯片产业不断迈向智能化、场景化和生态化，开发者生态正在成为驱动技术创新与产业落地的重要力量。 多年来，围绕MCU技术研发、产品应用与产业协同，兆易创新GD32持续推进开放、协同、可持续的开