产业分析 沉浸阅读 · 约 1 分钟
全文 418 字

EDS:瑞萨探讨从硅到系统的模型化电子设计新时代

核心导读 瑞萨演讲探讨电子设计从以芯片为中心转向系统级平台化。通过模型化平台和跨域协作,整合硬件、软件与生命周期,提升开发效率、决策能力与生态协同。

随着电子系统日益复杂,以芯片为中心的设计模式正接近极限。成功不再由单个元器件定义,而是取决于能否将硬件、软件和生命周期考量更有效地整合到完整系统中。本次演讲探讨行业从“硅”到“系统”的转变,以及为何下一阶段的电子设计将由平台思维和基于模型的方法驱动,而非孤立工具与割裂流程。我们将分析数字平台如何通过支持系统级意图、持续的数字上下文和跨领域协作,重塑电子开发流程,使工程师更快完成从概念到部署。借鉴平台经济学、网络效应和“倒置企业”概念的经验,该环节强调,价值创造正越来越多地由开发者、合作伙伴和工具组成的生态系统协同完成,而不再由单一组织内部完成。最后,演讲将讨论这一转型对工程师、芯片供应商和系统架构师意味着什么,以及在日益软件定义的世界中,基于模型、由平台驱动的设计如何减少摩擦、改善决策,并在更大范围内释放创新潜力。

本次活动环节由瑞萨副总裁兼应用与系统工程负责人 Hooman Foroughi 主讲。

配图

来源: 海外媒体

相关推荐
评论区

登录后即可参与技术讨论与同行交流

免费注册