Palomino将出席Stifel深科技论坛讨论光互连

面向AI数据中心光互连，东京科学大学等展示内置电光均衡器的慢光硅调制器，320µm器件实现140Gb/s OOK、26fJ/bit；PAM4无DSP达180Gb/s，低复杂度11抽头均衡器下达200Gb/s。

这段时间，由于各种因素，市场确实很难做，但Memory（主要是海外）和光却都表现的不错，OFC期间，各家公司都展示对未来乐观的预期。这篇文章我们聊一下本周讨论度非常高的XPO，解析一下Arista XPO的White Paper，看下有哪些市场可能忽略的一些细节。 “光"话题的讨论向来是比较激烈，海外某个大V因为写了CPO进展超预期的文章，被骂的已经删除了自己的专栏。笔者之前因为转了一篇citi对

高塔半导体与旭创科技宣布继续合作，发展面向AI基础设施的近封装光学应用。旭创科技基于高塔200mm和300mm硅光平台，首款NPO器件已采用PH18M工艺进入早期生产，并已在300mm平台流片多款产品。

云计算、物联网、VR/AR、数字孪生、人工智能（AI）……这些让科技圈热血沸腾的技术背后，都有一个共同的底层逻辑——它们都是以海量数据的处理作为支撑的。因此，无论是哪条赛道上的竞争，都会体现为数字基础设施建设上的比拼，即新一代数据中心的设计和部署。 数据中心的建设作为一个系统工程，面临着来自各个方面的挑战，比如高性能计算、电力供应、网络安全等等，而高速互连技术也是其中至关重要的一环，它为数据在规模

关键要点 AI工作负载需求急剧攀升，单机柜功耗从120kW跃升至600kW-1MW，向800V架构转型势在必行，以此突破传统48V系统的物理极限。 得益于成熟的生态系统、可靠的工程验证、可控的安全特性以及对现有基础设施的兼容性，48V架构依旧具备高度适用性。 热插拔控制器正转型升级为供电入口节点与首道防线，可提供实时遥测数据、支持预测性维护、优化容量规划，同时提升能耗预测精度并实现主动

英飞凌推出OptiMOS 7 40V开关优化功率MOSFET，面向AI服务器、数据中心和电信基础设施。器件适用于高频DC-DC转换，降低导通与开关损耗，帮助空间受限系统提升效率和功率密度。

在AI狂飙的这些年里，行业几乎被一条逻辑主导：算力决定上限，而GPU就是算力的核心。 不过，进入2026年，这套逻辑开始变动：模型推理不再是唯一瓶颈，系统性能越来越取决于执行与调度能力。GPU依然重要，但决定AI“能不能跑起来”的关键，正逐渐转向长期被忽视的CPU。 美国当地时间4月9日，谷歌与英特尔达成多年协议，在全球AI数据中心规模部署英特尔的“Xeon至强处理器”，正是为了破解这个瓶颈。英特

客户正在疯狂买买买，甚至包括一些有缺陷的CPU芯片。 Intel2026年第一季度财报业绩大幅超预期引发关注。据报道，该公司已证实，已将原本会被当作废品处理的低质CPU推向市场获利，而面对极度旺盛的行业需求，下游客户对这些芯片照单全收，甚至出现了抢购的情况。 4月23日，Intel发布2026财年第一季度财报。财报显示，公司当期营收达136亿美元，远超市场预期的123.6亿美元；非GAAP毛利率达

迈威尔1150亿美元收购案表明，硅光子技术已跨越讨论阶段，成为克服铜互连功耗墙的热点。多家初创公司获巨额融资加速光电路交换技术量产，产业正展开控制点争夺战。

Tower Semiconductor 近日披露，公司已与主要硅光子客户签署 2027 年收入合同，金额达到 13 亿美元，并已收到 2.9 亿美元客户预付款，用于锁定相关产能。 这次合同对应的是硅光子业务。AI 集群规模越来越大以后，数据传输压力会明显上升。GPU、AI 加速器、交换芯片和光模块之间，需要更高带宽、更低功耗和更稳定的连接。算力继续增加，数据如果传不动，系统效率也会被限制。 硅光子

在数据中心设计的新纪元，人工智能（AI）正深刻重塑电力的生成、分配和应用方式，以驱动实时、数据导向的成果。传统的云数据中心围绕相对可预测的CPU工作负载进行优化，而现代AI数据中心则以加速器密集型系统为核心，其运行特性截然不同。这些需求正促使业界对数据中心电源架构进行根本性重构，进而加速氮化镓（GaN）半导体的普及应用。 剖析AI数据中心的电力挑战 相较于早期的云基础设施，AI数据中心呈现出两大显

CPU市场正迎来一轮罕见的全面涨价周期。 据ODM厂商透露，自2026年3月起，消费级CPU价格已上涨5%—10%，服务器CPU涨幅更达10%—20%。供应链消息指出，英特尔（Intel）与AMD两大巨头正在筹备第三季度的进一步涨价，而CPU平均交货周期已从此前的1—2周大幅延长至8—12周。 这一轮涨价不仅牵动着下游整机厂商的神经，更在资本市场掀起巨浪。4月24日，英特尔股价收盘暴涨23.6%，

超威宣布将与FuriosaAI、MangoBoost合作，于2027年在首尔建设异构AI计算基础设施集群，并计划明年春季建立首个参考集群。该平台将整合超威CPU、GPU、FuriosaAI NPU及MangoBoost DPU。

融合共生 5月20日，BOE（京东方）与康宁公司共同宣布，双方正式签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作，探索下一代消费电子形态及计算技术领域的新机遇。 作为各自领域的技术引领者，依托京东方领先的显示能力与大规模产业化能力，以及康宁在先进材料与全球技术平台等方面的核心优势，双方将共同推动下一代前沿技术布局的迭代升级，打造跨领域创新合作的

将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位 究竟需要什么？ StorageReview 成功将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位，刷新世界纪录，但其目标绝非仅仅为了开创记录。这是一项有意设计的极端工作负载，旨在对现代服务器的存储系统进行极限压力测试，并回答一个很现实的问题：单个系统是否能持续数月不间断进行 PB 字节级别的 I/O 操作？ 在一台 Dell™ PowerEdge™

CPU与GPU的使用比例正在翻倍甚至三倍增长，最终会接近1:1。 柳絮纷飞的四月中旬，Kevork Kechichian从北京开启了加入英特尔之后的首次中国行。 与他接手英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部（DCG）总经理时相比，这家半导体巨头的状态，已经发生变化。 9个月前，Kevork Kechichian加入英特尔时，公司股价仍在24美元左右徘徊。如今，这一数字已升至65美元附近，市值回到近

英特尔与甲骨文宣布多年合作，扩展基于至强的甲骨文云基础设施计算，以满足企业应用、智能体AI和推理需求。合作覆盖当前及未来至强平台，包括基于Diamond Rapids的OCI X14。

AI与HPC数据中心网络迈向多太比特，安全需保持线速和低时延。文章介绍MACsec、IPsec、UET在交换ASIC、PHY、光模块和智能网卡中的部署选择，以及Rambus最高1.6T并面向3.2T的安全IP。

在传统摩尔定律逐渐失效的背景下，半导体行业正在寻找新的性能增长路径。在2026年IEEE ISCAS大会上，华为提出“τ(时间)微缩”方法，将性能优化从“几何尺寸”转向“时间压缩”，并以工程实践加以验证(通过近6年设计并量产的381款芯片)。 在ISCAS 2026的keynote演讲中，华为半导体总裁何庭波女士开口的开场白是：“过去6年我经常会被问到：在手机、AI这些高度竞争的行业里，你们是如何

澜起科技今日宣布，率先在国内推出基于PCIe® 6.x/CXL® 3.x标准的高性能有源电缆（AEC，Active Electrical Cable）解决方案。该方案面向数据中心从单机架向多机架复杂架构演进的需求，采用澜起自研的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片，旨在为大规模数据中心与高性能服务器平台提供高带宽、低延迟互连支持。 随着人工智能、云计算等技术快速发展，数据中心正向