Technic展示Elevate先进封装铜电镀化学品

Hummink推出BIRD模块，基于高精度毛细管印刷技术，可在产线中实现微米级印刷、材料沉积、缺陷修复和表面功能化。该模块面向显示、半导体和先进封装，帮助降低良率损失，并已在亚洲试产。

Brewer Science将在SEMICON Europa 2026展示面向AI、高性能计算和下一代半导体的先进材料方案，涵盖光刻、临时键合、先进封装与高选择性材料。

AI芯片需求推动半导体制造与封装升级。文章指出，先进芯片对设备部件和材料提出更高要求，先进陶瓷等材料工程可在耐热、等离子体、磨损和复杂结构方面提供支撑，封装也从保护转向性能优化，成为系统设计的重要环节。

弗劳恩霍夫IPMS将在2026年慕尼黑SEMICON Europa展示芯粒集成、光子学与低功耗存储等新技术，涵盖2.5D集成、准单片集成、氮化硅光子平台和氧化铪铁电存储，以提升性能、降低功耗并支持灵活制造。

本期海外电子杂志关注半导体制造与封装进展，涉及应用材料50亿美元EPIC中心、ASM国际三维结构研究及弗劳恩霍夫与IMS纳米制造合作；并探讨农业自主化、边缘人工智能、量子传感，以及加拿大量子计算、光子学、先进材料和海洋电子发展。

SCHMID获美国玻璃基先进封装企业订单，将为其南亚玻璃芯基板制造设施供应关键湿法工艺设备。该设施全面爬坡后设计年产约7万块玻璃面板，并生产玻璃中介层和3D异构集成模块，用于AI、数据中心等应用。

EV Group宣布支持量子芯片开发商和制造商应对量子系统扩展的复杂制造需求，将先进封装、异质集成和光子制造经验用于新产品设计与工艺验证，并将在SEMICON Europa展示相关工艺方案。

马斯克「非常认真」、英特尔提供14A技术 ASML 执行长克里斯托福·富凯（Christophe Fouquet）20 日出席比利时安特卫普科技活动时表示： 富凯已直接与马斯克就 TeraFab 半导体计划会谈，并形容马斯克「非常认真」看待这项计划。 富凯表示，TeraFab和星链（Starlink）等大型计划将在数年内增加设备供应商的产能压力，并警告全球半导体产业都可能面临供不应求局面。 一、A

PI推出压电主动晶圆整形技术，采用可编程主动晶圆卡盘，对最大300mm基板的弯曲、翘曲和局部表面偏差进行受控校正，服务精密搬运、检测、量测、键合与先进封装。

通过相同测试的芯片可能带有不同可靠性风险。器件级模型、跨测试环节数据和物理检测可标记可疑合格器件，但异常不等于缺陷；额外筛查只有在成本低于可避免失效时才值得。

诺信电子解决方案的MARCH ExoSPHERE等离子处理系统获得2026全球技术奖等离子系统类别奖。该系统面向面板级封装，通过等离子清洁和表面能提升改善附着性、可靠性与良率。

岁序更替，华章日新； 祥狮献瑞，芯光焕彩。 沐岭南春早之和风，承湾区奋进之宏愿，粤芯半导体于丙午新春之际，以铿锵鼓点唤醒新春气象，以腾跃醒狮开启“芯”程“芯”篇！此日不惟迎春，更在迎势——迎技术突破之势，迎产业协同之势，迎文化自信之势。祥狮点睛，以“醒”明志，以“兴”笃行，以中国芯夯实强国之基！ 吉时启程 瑞启新章 2026年2月25日上午9时，吉时准至。 春鼓擂动，瑞狮腾跃！公司领导

引言：边缘AI涉及的问题不仅是算力芯片，还与存储、设计工具、测试等方方面面有关… AI从数据中心走向边缘、端侧的原因这两年探讨得够多了，包括数据中心资源限制(与海量IoT设备与数据涌入的矛盾)、部分应用的低延迟或实时决策需求、隐私与安全性、AI应用的个性化要求等;与此同时，随着AI全栈技术的发展，边缘或端侧AI也正走向成熟——无论是硬件还是包括AI模型在内的软件。 前不久IIC Shanghai

如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。 高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。 随着台积电2nm制程（N2P）计划在2026年下半年量产，智能手机SoC的军备竞赛正式进入一个全新时代。 当一颗手机芯片的价格突破300美元，当三大核心器件的BOM成本飙升至60

AI 产业当下很最重要的共识是：算力即新的基础设施。 但对中国科技产业来说，算力从来不只是“买几张 GPU”这么简单。2022 年之后，A100、H100、H800、B200 乃至特供版芯片的限制层层加码，一个现实问题摆在所有中国科技公司面前：如果最先进的外部芯片买不到，中国的大模型、云计算、自动驾驶、机器人和科研训练，还能不能继续往前走？ 这就是“国产算力链”必须被重视的原因。 国产算力，不是一

制造芯片的复杂程度超过制造火箭。阅读本案例研究，了解美光如何率先在制造、物流和业务流程中应用 AI，并将其大规模部署，从而实现技术优势地位。 美光在利用人工智能 (AI) 技术方面绝不仅限于空谈。公司将数据分析和 AI 应用于自身制造流程，真正做到了言行一致。美光将 AI 融入业务运营的核心，通过业界前沿内存和存储解决方案，彰显其赋能技术的卓越价值。 智能制造是自动化的更高阶段。其关键在于大规模智

当英伟达 Blackwell 架构以 NVLink 5 将 GPU-GPU 互联带宽推至1.8Tb/s（14.4Tbps），AI 超算正式迈入 “万亿参数级训练” 的新纪元——单颗GPU的芯片间带宽达到PCIe 5.0的35倍、Hopper NVLink 4的2倍，支撑72颗 GPU 集群每秒处理数 PB 级数据流动。但这一带宽革命并非性能的线性跃升，而是将电子系统设计推向物理极限的临界点：信号完

近日，长电科技入选由《新财富》杂志评选的2025“最佳上市公司”榜单。《新财富》“最佳上市公司”评选是国内资本市场具有较高市场认可度和影响力的专业榜单之一，围绕信息披露质量、可持续发展（ESG）表现、品牌影响力等维度开展综合评估，通过客观指标评估与专业投票相结合的方式形成评选结果，旨在挖掘具有市场认可度的上市公司代表，推动资本市场构建更加透明、规范、健康的生态。此次入选，是资本市场对长电科技综合实

应用材料公司与英特尔合作，在硅谷EPIC中心和俄勒冈研发园区推进下一代晶体管、互连与先进封装技术，缩短AI芯片和系统上市时间。合作覆盖前后道互连微缩以及Foveros 3D堆叠，以提高互连密度、供电和散热性能，加速从实验室到大规模制造。

本文介绍了Fab中的PIE工程师。 PIE岗位定义与核心价值 工艺整合工程师（Process Integration Engineer，简称PIE）是半导体晶圆制造工厂中的关键角色。PIE并不直接设计芯片，也不单独操作某一类工艺设备，而是负责将光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光等众多工艺步骤有效集成，确保不同工艺模块之间能够兼容并协同工作，从而保证最终芯片的性能、质量和良率。在芯片制造的