楷登OrCAD Xplore集成元器件智能至PCB设计

2026-11-12 05:06 高义来源：海外媒体

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核心导读楷登电子在2026年electronica展会上推出OrCAD Xplore设计平台，将元器件研究、采购和AI辅助搜索集成到OrCAD X Capture环境中，帮助工程师在PCB开发中评估替代器件、查询供货并管理选型。

楷登电子（Cadence Design Systems Inc.）在2026年electronica展会上推出OrCAD Xplore设计平台。该平台基于现有设计工具和Ultra Librarian元器件生态系统，将元器件研究和采购功能整合到OrCAD X Capture原理图设计环境中。AI辅助元器件搜索和集成供应链数据可帮助工程师在PCB开发过程中评估替代器件、检查供货情况并管理元器件选型。

工程师在将选定器件添加到原理图和印刷电路板（PCB）布局中时，需要准确的元器件数据。Xplore提供超过1600万个经验证的原理图符号、PCB封装和3D模型，还包括制造商参考设计、仿真模型和技术文档。

楷登OrCAD Xplore设计平台将元器件研究、制造商数据和采购功能集成到OrCAD X Capture设计环境中。（来源：楷登）

原理图符号表示器件引脚的电气连接关系，PCB封装则是器件焊盘的物理布局。即使原理图连接正确，一个错误的封装也可能导致布局或装配错误。工程师还可以使用仿真模型和参考设计来分析电路行为。

德州仪器、意法半导体、村田制作所和莫仕是提供技术资源的首批合作伙伴。这些资源集成到OrCAD X Capture后，减少了单独获取文件或手动创建库元件的需要。工程师可以针对确切的制造商器件型号检查可用模型和引脚分配。

OrCAD Xplore设计平台还引入了AI辅助自然语言搜索，帮助工程师使用制造商规格和采购信息查找元器件并寻找替代产品。

例如，一款输出电压相同的替代稳压器可能具有不同的引脚排列，或者需要更改外部元器件。设计工程师可以在将其加入电路前，比较其工作范围、额定电流、封装和热特性。

Xplore还集成了得捷电子数据，使工程师能够在元器件选型过程中查看库存、价格、交货周期和产品生命周期状态。这一集成购物车支持直接从物料清单（BOM）订购器件。

但即使在同一产品系列中，不同封装选项和温度等级之间的元器件供货情况也可能不同。工程师必须将BOM中的制造商器件型号与所选器件匹配。

在PCB布局前检查元器件供货情况可以减少返工设计工作。如果某款IC无法获得，替换过程通常需要更改封装或外围电路，随后还要进行额外设计验证。工程师还可以验证已批准的替代器件是否仍与现有电路板设计兼容。

其中一些功能已在楷登的工具中提供。Xplore将这些现有功能与AI辅助研究、更多制造商资源以及得捷电子采购连接起来。楷登称，该平台可将元器件研究时间最多缩短80%。

楷登参展德国慕尼黑Electronica展会，展期为11月10日至13日，展位为B5馆379号。