英特尔发布第三代酷睿处理器，重塑日常计算体验
今日，英特尔发布全新第三代英特尔® 酷睿™ 移动处理器，为注重价值的用户、商用产品及边缘设备带来强劲性能、卓越续航和AI能力。 第三代英特尔酷睿处理器为价值驱动型用户而设计，基于第三代英特尔酷睿Ultra（代号 Panther Lake）的架构与先进的Intel 18A制程节点，致力于为教育机构、小型企业和注重价值的用户提供卓越计算体验，并以前所未有的规模提供用户真正关心的功能。未来数月，来自领先
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深入剖析TL3228双核实力：双RISC-V核心如何协同驱动复杂应用？
TL3228系列SoC 如何让无线设备同时处理多个协议栈和复杂应用任务？TL3228给出了答案。 该芯片集成了两颗不同定位的RISC-V核心： Core1: D25F (高性能) 主频高达192MHz 集成8KB指令缓存与4KB数据缓存，提升频繁访问代码与数据的执行效率。 支持带FPU的复杂运算，并内置DMA控制器。 Core2: N22 (高能效) 运行频率96MHz
全屋智能爆发在即，泰凌以超低功耗芯片与边缘智能抢占先机
2026年被视为全屋智能的爆发元年，据MarketsandMarkets测算，2026-2032年全球智能家居市场将持续增长，规模从958.3亿美元增至1392.4亿美元，以6.4%的复合年增长率释放市场潜力。 在此过程中，行业将迎来从量变到质变的深度跃迁——从单品智能到全屋智能，从被动响应到主动服务，从生态割裂到标准统一。 过去，品牌互不兼容、协议碎片化始终是制约行业发展的核心痛点。长期以来，不
为您的无线设备注入强劲核心 —— TL3228系列SoC
TL3228系列SoC —— 无线连接的全能王牌，专为满足您对极致体验的追求而生。它将强大的双核RISC-V MCU、业界领先的多标准无线连接和卓越的超低功耗设计融为一体。 核心优势 无线连接全能手 支持Bluetooth® Core 6.0（Channel Sounding, AoA/AoD, LE Audio）、Matter、Thread、Zigbee、RF4CE及2.4GHz专有协
GPU和LPU，谁才是AI“最优解”？读完这篇你也能说清。
本文介绍了GPU和LPU的区别与各自适用场景。 众所周知，AI芯片领域，英伟达GPU一家独大，但最近有个新选手跳出来叫板——LPU，专门做大语言模型处理（LLM）的新架构。 这玩意到底是黑科技还是炒概念？今天咱就硬核拆解，谁才是AI的最优解，看完你就懂了。 核心结论先给你撂这：GPU仍是全能扛把子，LPU是LLM推理领域的专门杀手，如果你只做大语言模型推理，LPU现在已经比GPU更强。但是做LLM
外延与CVD之间的区别
本文介绍了薄膜沉积工艺中外延和化学气相沉积的区别。 在芯片制造的薄膜沉积工艺中，有两种技术常常被相提并论，却又有着本质的区别——外延和化学气相沉积。它们就像一对表兄弟，同属“气相生长”家族，但性格迥异，各有所长。有时候，它们泾渭分明；有时候，又能在特定条件下互相转化、共存共荣。 一、本质区别：一个是复制，一个是涂鸦 化学气相沉积（CVD）是最常见的薄膜沉积方法。它的原理很简单：将含有目标元素的气体
集成电路工艺量测技术概述
本文介绍了在前段、中段、后段中分别用到的量测技术。 一、前段（FEOL）量检测技术 前端制程（Front End of Line, FEOL）是集成电路制造中形成晶体管等核心有源器件的阶段。在这一纳米尺度的精密制造过程中，量检测技术如同“制程之眼”，通过实时、在线的监控与测量，确保每一道工艺参数都严格控制在设计窗口内，是保障芯片性能、成品率和可靠性的基石。 核心量检测项目分类 FEOL的量检测任务
多重曝光给良率挖了多少坑？
本文介绍了多重曝光技术对良率的影响。 良率是决定先进制程芯片能不能卖、赚不赚钱的核心，从来不是制造端一个环节的事，从设计、光刻、架构到封装，全链路都是博弈。 摩尔定律走到下半场，拼的不是谁能做更小的晶体管，而是谁能把良率玩明白。 1. 先搞懂：良率到底是怎么算出来的 先给良率一个人话定义：一片晶圆上能通过测试的合格芯片，除以总芯片数，这个比值就是良率。 良率损失本质上就三个来源：工艺偏差、设计限制
封装载板关键材料介绍及性能特点
本文介绍了五种封装载板的关键材料。 在芯片封装载板的生产过程中，会用到多种关键基础材料。这些材料各自承担着不同作用，共同决定了载板的硬度、耐热性、绝缘性、导电能力以及线路加工精度等关键性能。为了让大家更清晰地理解载板的结构与制造逻辑，本节将对封装载板生产中最常用的几类核心材料进行逐一讲解，帮助大家快速建立材料认知。 01 CCL板材 由日本三菱瓦斯开发，主要由树脂、玻璃纤维、铜箔组成，具有许多
芯片设计中的Standard Cell是什么？
本文介绍了芯片设计中的标准单元。 在数字芯片设计领域，标准单元（Standard Cell）是构成复杂芯片功能的基础构件。它是指经过预先设计、优化与验证，具备特定逻辑功能且可重复使用的标准化电路模块。从基本逻辑门如与门、或门、非门，到触发器、加法器等运算单元，标准单元覆盖了数字电路的核心需求。其本质在于“标准化与可复用性”：一旦某个单元完成设计验证，便可在整个芯片设计中无限次复用，从而极大降低设计
晶体管的动力之源：IdSAT究竟由谁决定
本文介绍了影响晶体管饱和电流的各项因素。 在芯片性能的比拼中，有一个参数几乎成了晶体管速度的代名词——饱和电流（IdSAT）。它衡量的是晶体管完全导通时，从漏极流向源极的最大电流。IdSAT越大，逻辑门的翻转就越快，芯片的主频就越高。那么，这个决定芯片“马力”的关键参数，究竟被哪些制造工艺所左右？我们从最基本的物理公式出发，一层层拆解。 一、IdSAT的“第一性原理”公式对于先进工艺中的短沟道晶
封装载板制造特殊工艺——Coreless 无芯工艺与 ETS 埋线路工艺
本文主要讲述封装载板制造特殊工艺。 在行业通用的载板制造领域中，除了减成法（Tenting）、改良型半加成法（mSAP）、半加成法（SAP）这三种主流核心技术路线外，还包含无芯工艺（Coreless）、嵌入式线路工艺（ETS，即 Embedded Trace Substrate/Embedded Pattern Process）、无芯铜柱法工艺（Via Post Coreless）等特殊工艺。 这
薄膜应力与晶圆曲率法
本文主要讲述薄膜应力与晶圆曲率法。 薄膜是现代微电子、光子学与微机电系统（MEMS）器件最基础的构成单元，小到芯片里的导电层、绝缘层，大到光学镜头的镀膜、MEMS传感器的微结构，都离不开薄膜材料，而这些薄膜的性能稳定性、器件使用寿命，核心都由内部的残余应力所决定。 这种应力并非微电子时代才出现的新问题，早在传统电沉积加工、光学涂层制备的年代，科研人员就已经发现薄膜应力会直接影响产品质量，经过数十
国产ARM + FPGA SoC突围，性能强悍
对于FPGA工程师来说，ARM + FPGA芯片再熟悉不过了，是日常工作中经常使用的SoC器件，兼顾软件和逻辑开发，广泛应用于各领域。 大家之前都是用进口的ARM + FPGA SoC，而这回，终于有一款“国产”、“便宜”、“好用”的ARM + FPGA SoC了。 国产FPGA引领型企业安路科技，强势推出ARM + FPGA SoC产品DR1M90，对嵌入式工业领域来说，是一个标志性的大事件。
科技创新与产业创新深度融合 | 紫光同芯亮相2026中关村常设展
3月25日，2026中关村论坛年会盛大启幕。紫光同芯携智能卡与安全识别领域的创新成果——全球首颗开放式架构安全芯片E450R系列、下一代eSIM安全芯片THC9E系列，精彩亮相中关村常设展-集成电路展区。 全球首颗开放式架构安全芯片E450R系列，基于RISC-V开放架构、灵活可裁剪和高度可扩展的设计理念，搭载新一代安全芯片操作系统麟铠®，实现了安全与性能的协同跃升，典型金融交易效率提升50%，已
性能进阶丨紫光同芯THM36 2.0刷新支付终端芯实力
面向多元支付场景的融合创新趋势，紫光同芯推出全新一代安全MCU——THM36 2.0。该产品是紫光同芯基于二十多年实践经验与产业趋势深度融合的创新成果：在继承上一代产品稳定、可靠优势的基础上，对芯片关键性能进行了升级，以更高集成度、更灵活设计、更优性价比和更强安全性，为全球数字支付注入新动能。 核心亮点：更大、更多、更简、更优 相比上一代产品，THM36 2.0在关键参数与底层设计上实现了多项跨
强芯护航，安全先行：矽力杰SA32B系列MCU+SA63654 AFE
为12V锂电BMS注入“芯”动力 矽力杰SA32B系列MCU+SA63654 AFE 高度集成 | 高安全性 | 超低功率 随着新能源汽车的快速发展，车载12V低压锂电池正逐步取代传统铅酸电池，成为整车关键系统（如助力刹车、车门控制、紧急灯光系统等）的供电核心。然而，锂电池的管理对安全性、可靠性和功耗提出了更高要求。针对这一市场痛点，矽力杰半导体推出了专为车载12V锂电池BMS量身定制的
矽力杰车规芯片“三剑客”：SA32D MCU、SA47321 PMIC、SA63122C AFE
矽力杰车规芯片“三剑客” 打造安全可靠的核心动力 SA32D MCU + SA47321 PMIC + SA63122C AFE 在新能源智能汽车浪潮席卷全球的当下，汽车已从单纯的代步工具，演变为融合算力、电力与智能的移动终端。智能汽车的每一次平稳加速、每一次精准转向，而这一切的核心支撑必不可少高性能车规MCU芯片。 矽力杰半导体凭借深厚的技术积淀与对汽车电子场景的深刻理解，历经三年重磅推出BM
东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台
黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。 4月15日，黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派007，计划2026年内至2027年陆
此芯科技亮相CITE 2026，CIX ClawCore螯芯系列斩获创新奖
2026年4月9日-11日，第十四届中国电子信息博览会（China Information Technology Expo，简称CITE）在深圳举办。此芯科技创始人、CEO孙文剑应邀出席并作主题演讲，与各界专家共同探讨智能体CPU的技术演进与产业落地路径。其间，此芯科技于现场展示的CIX ClawCore螯芯系列产品方案凭借卓越的技术领先性与市场竞争力，荣获CITE创新奖。 中国电子信息博览会于2
