Coherent在OFC 2026：光通信行业的拐点时刻

今年三月的洛杉矶，OFC 大会再次刷新了规模纪录。走在展厅里，你能明显感受到一种兴奋的氛围——光通信技术正在从幕后走向台前，成为 AI 数据中心架构中不可或缺的核心要素。

Coherent 的 CEO Jim Anderson 在会上开门见山地说了一句话：“我觉得现在可能是光通信行业有史以来最好的时候。”这不是客套话，从他们展示的技术路线图和产品时间表来看，这家公司确实站在了一个关键的转折点上。

一个 500 亿美元的基本盘，加上 200 亿美元的新故事

Coherent 现在的生意可以分成两部分来看。第一部分是他们已经在做的事情——插拔式光模块、DCI 收发器、传输设备，这些加起来大概是个 500 亿美元的市场。这块业务很稳，也在持续增长，但真正让人兴奋的是第二部分。

他们押注了四个新方向，每一个都不是 PPT 上的概念，而是今年下半年到明年就能看到真金白银的产品。这四个方向加起来，能再带来 200 多亿美元的增量市场。更关键的是，这些新业务的毛利率都比传统业务要高。

让我们一个一个说。

OCS：用软件重新布线的数据中心

光电路交换机（OCS）这个东西，一年前 Coherent 觉得市场大概 20 亿美元，现在他们把这个数字改成了 40 亿。为什么翻倍？因为用途比想象中多太多了。

最初大家想的是用 OCS 替换传统的脊叶交换机，但现在发现它能做的事情远不止这些。训练不同的 AI 模型需要不同的网络拓扑，以前你得拔线重插，现在只要发一条软件指令，OCS 就能帮你把光纤重新连接成最优的结构。GPU 利用率不够？调整拓扑。某个机架出故障了？瞬间切换到热备份机架。

Coherent 的技术路线跟别人不太一样。大部分厂商用 MEMS（微机电系统），需要 100-200 伏的驱动电压，而他们用液晶技术，只要 10 伏就够了。液晶分子转个方向，光路就变了，简单可靠。

他们现在已经给 10 多家客户供货了，正在开发 512×512 端口的大型交换机。这个市场今年就在快速起量。

CPO：把光学器件直接装到芯片上

共封装光学（CPO）是个更大的故事。到 2030 年，这块市场预计有 150 亿美元，而且 Coherent 在这里面能卖的东西特别多——硅光芯片、VCSEL 激光器、光引擎、外置激光源、隔离器、热电冷却器，甚至连里面用的棱镜微透镜阵列和保偏光纤都是他们自己做的。

为什么要把光学器件封装到芯片上？答案还是功耗和带宽。当数据速率高到一定程度，哪怕只有几米的距离，光学传输也比电信号更省电。现在数据中心机架内部（Scale-Up 网络）还是 100% 用铜线，但这个局面马上就要变了。

Coherent 在 OFC 上展示了三种不同技术路线的 CPO：

• 硅光基的 CPO，支持 6.4 Tbps
• VCSEL 基的 CPO，功耗低到 1 皮焦耳/比特，比硅光还要省 4-5 倍
• 业界首个 InP 基的 CPO，集成了半导体光放大器

时间表也很明确：今年下半年，Scale-Out 场景的 CPO 就会开始产生收入；到明年下半年，Scale-Up 场景的 CPO 也会跟上。这不是遥远的未来，而是几个月后就要发生的事。

NVIDIA 的 20 亿美元投资意味着什么

具体来说，是扩 InP（磷化铟）晶圆的产能。InP 是制造高速激光器的关键材料，Coherent 是全球第一家把 6 英寸 InP 晶圆投入量产的公司。他们在德州 Sherman 的工厂已经开始生产了，瑞典和瑞士的工厂也在安装 6 英寸产线。

为什么要从 3 英寸升级到 6 英寸？因为单条 6 英寸产线的产能是 3 英寸的 4 倍以上。而且用 6 英寸晶圆可以上更先进的工艺设备，良率更高，成本更低。

时间表是这样的：今年底，Coherent 的 InP 产能会翻一倍；到明年底，再翻一倍。也就是说，从现在到 2027 年底，总产能会变成现在的 4 倍。到今年底，他们的产能会有一半来自 6 英寸产线。

Multi-Rail：在同样的空间里塞进 4 倍的流量

超大规模数据中心运营商面临一个很现实的问题：光纤线路上的流量需求在疯长，但放大器机房的空间和供电容量是固定的。你不可能每次扩容都去盖新机房。

Multi-Rail 技术就是来解决这个问题的。简单说，它能让你在同样的物理空间和功耗约束下，处理 4 倍的流量。怎么做到的？用阵列式放大器，配合四芯片泵浦技术——把 4 颗激光芯片封装在一个模块里，每颗输出 700 毫瓦。

这套系统还集成了多端口光信道监测器和光时域反射仪，可以实时监控光纤的健康状况。

Coherent 说这个产品明年上半年就会开始出货。对于那些光纤线路已经铺好、但需要持续扩容的运营商来说，这是个很实用的方案。

热管理：从散热到发电

这是个很容易被忽略但其实很有意思的方向。现在的 GPU 功耗动不动就上千瓦，散热是个大问题。Coherent 有一种叫 Thermadite 的专有材料，是金刚石和碳化硅的复合陶瓷，导热效率是铜的两倍。

但更酷的是，他们的热电冷却器可以反向运行——把数据中心的废热转化成电能。虽然转换效率不会特别高，但考虑到数据中心每天产生的热量规模，哪怕回收一小部分也是可观的节能。

这块业务预计到 2030 年能做到 20 亿美元规模，明年下半年开始贡献收入。Jim Anderson 在 Q&A 环节提到，这可能会成长为一个 10 亿美元级别的产品线。

关键是，这种材料技术很难被逆向工程。它是 Coherent 在工业应用领域积累了几十年的“秘方”，现在拿来用在数据中心里。这种技术护城河比单纯的产品设计要深得多。

产能扩张：从 3 英寸到 6 英寸的跨越

Coherent 现在运营着 4 座 InP 晶圆厂，到目前为止已经出货了超过 5 亿颗 InP 器件。他们的产品线覆盖很广：

• 高速 EML 和 DML 激光器，支持 400G/lane
• 硅光用的 CW 激光器，正在开发 400 毫瓦的高功率版本
• VCSEL 激光器阵列，单通道速率达到 200G

德州 Sherman 工厂是全球第一个实现 6 英寸 InP 量产的工厂，这是个不小的技术突破。半导体行业从 8 英寸升级到 12 英寸用了很多年，光通信行业从 3 英寸到 6 英寸的跨越同样不容易。

但一旦跨过去，好处是显而易见的。除了产能翻倍，更重要的是可以用上更先进的制程设备，良率和一致性都会提升。这对于 CPO 这种需要大规模量产的应用来说至关重要。

时间表：这些不是概念，是今明两年的现实

最后把时间节点再梳理一遍，因为这些日期真的很近：

2026 年（今年）

• 下半年：CPO Scale-Out 开始产生收入
• 年底：InP 产能完成第一次翻倍，6 英寸产线占比达到 50%
• 全年：OCS 持续快速出货

2027 年（明年）

• 上半年：Multi-Rail 技术开始出货
• 下半年：Scale-Up CPO 开始量产，热管理方案开始贡献收入
• 年底：InP 产能完成第二次翻倍

2030 年

• CPO 市场规模达到 150 亿美元
• 热管理市场达到 20 亿美元
• 与 NVIDIA 的多产品协议持续执行

这些不是五年后的愿景，而是今年下半年到明年就要陆续落地的产品。这也是为什么 Jim Anderson 说 Coherent 正处在一个“拐点”——多个新业务同时起量，而且都是高毛利的方向。

为什么是 Coherent？

在 Q&A 环节，有人问了个很直接的问题：市场上做光模块的公司那么多，为什么 Coherent 能拿到这些机会？

Jim Anderson 的回答提到了三点：技术广度、制造规模、还有材料护城河。

技术广度是说，Coherent 可能是业内产品线最全的公司。从最上游的 InP 晶圆、各种激光器，到中游的硅光芯片、光引擎，再到下游的完整模块，他们都能做。这种垂直整合能力在 CPO 时代特别重要，因为客户需要的不是单个器件，而是整套解决方案。

制造规模就不用多说了，4 座晶圆厂，6 英寸产线，今明两年产能翻 4 倍。这种扩产速度和决心，不是每家公司都能做到的。

材料护城河是最有意思的一点。像 Thermadite 这种专有材料，是在工业应用领域摸索了几十年才开发出来的，配方和工艺都是高度保密的。这种东西你没法通过逆向工程复制，也没法短时间内追上。这是真正的技术壁垒。

从这场发布会能看出来，光通信行业正在经历一个很有意思的阶段。以前光模块主要用在数据中心的长距离连接上，现在开始往机架内部渗透；以前光学器件是独立的模块，现在要直接封装到处理器上；以前数据中心的废热就是浪费掉，现在可以转化成电能。

当然，计划是一回事，执行是另一回事。今年下半年 CPO 能不能顺利起量，明年 Multi-Rail 的客户接受度如何，6 英寸产线的良率爬坡会不会遇到问题——这些都需要时间来验证。