苹果面临内存成本前所未有上涨，制造成本增加330亿美元
内存价格持续上涨，苹果预计12月季度内存采购成本进一步上升，首席执行官称涨幅前所未有。公司已通过低价库存、其他降本和部分产品提价缓解影响，但制造成本数月内增加330亿美元，并预计到2027年采购压力仍将加大。
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0人已关注本栏目聚焦全球及中国半导体产业最新动态，涵盖集成电路设计、制造与封测、设备与材料、EDA工具、功率器件、存储芯片、汽车电子、人工智能芯片等细分领域。内容包括行业政策解读、企业重大发布、技术突破、市场趋势分析、投融资动向及展会活动报道等，致力于为业内人士提供权威、及时、深度的资讯服务，助力把握产业脉搏，洞察发展先机。
新闻资讯技术与资讯列表
韩美半导体与韩华Semitech同意调解TC键合机专利纠纷
韩美半导体与韩华Semitech就用于HBM制造的TC键合机专利纠纷达成调解意向，将在产业财产权纠纷调解委员会进行调解。原定庭审延期，双方计划在调解后恢复诉讼。
韩国显示产业协会与韩国软件产业协会推动制造业AI应用
韩国显示产业协会与韩国软件产业协会签署合作备忘录，加快人工智能在显示制造业务中的应用。双方将开展技术对接、人才培养、显示与AI融合、研讨会及行业信息共享，并帮助中小材料、零部件和设备供应商导入适配方案。
Techwing投资526亿韩元扩建半导体设备产能
Techwing将投资约526亿韩元在韩国天安新建工厂，扩产存储测试分选机和Cube Prober等半导体设备。公司称新厂全面投运后，新增年收入最高可达去年销售额的两倍。
迈威尔1150亿美元收购Lumentum，加码AI光互连
迈威尔宣布以1150亿美元全股票交易收购光学元件制造商Lumentum，双方将协同设计网络处理器与光收发器激光器，打造AI连接领域领导者。交易将增强迈威尔对激光器、光交换等关键光学技术的掌控，降低延迟与功耗，并提升其与博通竞争的能力。
是德科技将在2026慕尼黑电子展展示加速AI创新方案
是德科技将在2026年11月10日至13日于德国慕尼黑举行的慕尼黑电子展上，展示面向AI基础设施、航空航天与防务、制造、半导体、电动车和先进研究的测试与设计解决方案，并参加测量技术论坛，探讨AI重塑基础设施及测量能力。
安森美2026年第三季度营收17.22亿美元，AI数据中心营收同比增长175%
安森美公布2026年第三季度业绩，营收为17.22亿美元，同比增长11%，非GAAP营业利润率为23.2%。公司自由现金流为4.89亿美元，同比增长31%，并宣布达成收购Ferric的协议。
贸泽开售Hailo-8 Century PCIe卡入门套件，AI性能达208 TOPS
贸泽电子开售Hailo-8 Century PCIe卡入门套件，可提供高达208 TOPS的AI性能，支持实时深度神经网络推理。该套件无需外部DRAM，可降低系统成本并简化硬件设计。
Arm生态10月创新聚焦端侧AI、云基础设施与物理AI
2026年10月，Arm生态展示从自动驾驶、机器人到智能眼镜、平板和PC的多项进展，覆盖分布式计算、物理AI框架、模型优化与端侧推理，推动智能进入设备、基础设施和物理世界。
杰文斯悖论与芯片路线图：AI算力市场预测分析
Gartner预测AI基础设施支出面临减值风险，但杰文斯悖论表明效率提升将激发新需求。本文结合芯片租赁市场与数据中心异构化趋势，分析AI算力市场的复杂性与未来走向。
CoAsia Semi开始出货基于三星4nm工艺的网络交换芯片
CoAsia Semi宣布，已开始量产出货采用三星电子4nm代工工艺制造的半导体器件晶圆。相关芯片用于高性能计算环境中的网络交换，单颗芯片面积超过800平方毫米，合同总额1.75亿美元，供货将持续至2029年。
英伟达首尔AI日11月9日开启，展示AI基础设施
英伟达将于11月9日至10日在首尔COEX举办AI Day Seoul 2026，展示智能体AI、物理AI和AI基础设施，预计2000人参会并设免费认证考试。
三星高管与OpenAI首席执行官奥特曼讨论AI战略
三星邀请OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼与主要子公司高管讨论AI时代商业战略。双方已有AI基础设施、存储半导体和数据中心等合作，三星正推进全员AI培训与转型。
贸泽库存近7万种国巨集团产品，涵盖KO-CAP电容、共模线圈与隔离模块
贸泽电子开售国巨集团新品与解决方案，提供超过30万种可订购元件及近7万种现货产品。产品涵盖KO-CAP聚合物钽电容、额定电流达22A和110A的共模线圈、CE X5R嵌入式电容及10kV HXE1高压隔离模块。
楷登电子发布 Maestro 领域专用 AI 模型组合，质量最高提升 30%
楷登电子推出 Maestro 领域专用 AI 模型组合，用于芯片与系统设计的智能体工作流。该组合与 AI Super Agent、EDA 和 SDA 工具结合，支持云端与本地部署，初步结果显示 Token 效率最高提升达 5 倍。
Nordic半导体完成蓝牙高速吞吐量芯片级验证，速率提升近四倍
Nordic半导体完成蓝牙高速吞吐量（Bluetooth HDT）特性芯片级验证，可将最大传输速率提升近四倍。该特性支持更长数据包，并保留蓝牙低功耗节能特性，适用于可穿戴设备、智能家居、PC外设和助听器。
谷歌：智能体AI将推动数据中心CPU新需求
谷歌云高管表示，智能体AI工作负载具有突发性和长时间空闲特征，需要在数天或数周内保持状态，这将对数据中心CPU、存储、网络和基础设施提出新要求。随着智能体推理发展，CPU计算占比将提升，谷歌正通过微虚拟机、高性能存储和多CPU选项应对。
安谋：可穿戴设备是AI优先个人计算新前沿
从智能眼镜到新兴AI可穿戴设备，基于安谋平台的新一代设备正让AI更贴近用户。文章分析智能眼镜等设备的计算挑战、端侧与混合智能方案，以及安谋CPU、GPU、NPU在低功耗可穿戴中的作用。
美国31号外贸区发布WWT网络机架生产活动通知
美国31号外贸区受托方代表World Wide Technology提交通知，为其伊利诺伊州Edwardsville设施申报网络机架生产活动。组件包括高速数据网络交换机、以太网交换机、网络管理设备、直连铜缆组件和光收发模块。
美国人口普查局住房开工销售完工调查SOC征求意见
美国商务部将向管理和预算办公室提交人口普查局住房开工、销售和完工调查的信息收集申请，并新增30天公众意见期。该调查每月收集新建住宅开工、完工和销售数据，用于发布住房开工、完工及新住宅销售等经济指标。