OpenAI奥特曼会见三星高层，为数据中心争取更多内存
据外媒报道，OpenAI首席执行官奥特曼在韩国会见约50名三星高管，讨论AI基础设施与内存供应。三星称重点在于加强合作及AI转型，未宣布新的内存供货协议。当前DRAM供应紧张，数据中心需求持续上升。
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首尔国立大学研发亚伏HZO铁电电容器，助力类DRAM存储
首尔国立大学等通过TiN电极与界面工程，降低HZO铁电电容器电压损耗，实现0.6V下42.1ns、1.0V下8.1ns极化翻转，并耐受10^12次循环；同时提出共板1T1C架构，为类DRAM存储降低刷新需求提供路径。
11月3日芯片技术论文汇总：IBM等机构发布多项研究
11月3日新增多篇芯片技术论文，涉及量子互连、芯粒化GPU低碳扩展、安全预取、模拟布局、封装缺陷检测与神经网络模拟存储等方向。
AI需求推高价格，微软称8GB内存Windows 11响应提升20%多任务快40%
微软宣布优化Windows 11内存管理，称8GB内存电脑响应最高提升20%，多任务快40%，并减少Edge、Microsoft 365应用等内存占用，未来将继续改进内存压缩。
苹果面临内存成本前所未有上涨，制造成本增加330亿美元
内存价格持续上涨，苹果预计12月季度内存采购成本进一步上升，首席执行官称涨幅前所未有。公司已通过低价库存、其他降本和部分产品提价缓解影响，但制造成本数月内增加330亿美元，并预计到2027年采购压力仍将加大。
韩美半导体与韩华Semitech同意调解TC键合机专利纠纷
韩美半导体与韩华Semitech就用于HBM制造的TC键合机专利纠纷达成调解意向，将在产业财产权纠纷调解委员会进行调解。原定庭审延期，双方计划在调解后恢复诉讼。
韩国显示产业协会与韩国软件产业协会推动制造业AI应用
韩国显示产业协会与韩国软件产业协会签署合作备忘录，加快人工智能在显示制造业务中的应用。双方将开展技术对接、人才培养、显示与AI融合、研讨会及行业信息共享，并帮助中小材料、零部件和设备供应商导入适配方案。
Techwing投资526亿韩元扩建半导体设备产能
Techwing将投资约526亿韩元在韩国天安新建工厂，扩产存储测试分选机和Cube Prober等半导体设备。公司称新厂全面投运后，新增年收入最高可达去年销售额的两倍。
迈威尔1150亿美元收购Lumentum，加码AI光互连
迈威尔宣布以1150亿美元全股票交易收购光学元件制造商Lumentum，双方将协同设计网络处理器与光收发器激光器，打造AI连接领域领导者。交易将增强迈威尔对激光器、光交换等关键光学技术的掌控，降低延迟与功耗，并提升其与博通竞争的能力。
是德科技将在2026慕尼黑电子展展示加速AI创新方案
是德科技将在2026年11月10日至13日于德国慕尼黑举行的慕尼黑电子展上，展示面向AI基础设施、航空航天与防务、制造、半导体、电动车和先进研究的测试与设计解决方案，并参加测量技术论坛，探讨AI重塑基础设施及测量能力。
安森美2026年第三季度营收17.22亿美元，AI数据中心营收同比增长175%
安森美公布2026年第三季度业绩，营收为17.22亿美元，同比增长11%，非GAAP营业利润率为23.2%。公司自由现金流为4.89亿美元，同比增长31%，并宣布达成收购Ferric的协议。
贸泽开售Hailo-8 Century PCIe卡入门套件，AI性能达208 TOPS
贸泽电子开售Hailo-8 Century PCIe卡入门套件，可提供高达208 TOPS的AI性能，支持实时深度神经网络推理。该套件无需外部DRAM，可降低系统成本并简化硬件设计。
Arm生态10月创新聚焦端侧AI、云基础设施与物理AI
2026年10月，Arm生态展示从自动驾驶、机器人到智能眼镜、平板和PC的多项进展，覆盖分布式计算、物理AI框架、模型优化与端侧推理，推动智能进入设备、基础设施和物理世界。
杰文斯悖论与芯片路线图：AI算力市场预测分析
Gartner预测AI基础设施支出面临减值风险，但杰文斯悖论表明效率提升将激发新需求。本文结合芯片租赁市场与数据中心异构化趋势，分析AI算力市场的复杂性与未来走向。
CoAsia Semi开始出货基于三星4nm工艺的网络交换芯片
CoAsia Semi宣布，已开始量产出货采用三星电子4nm代工工艺制造的半导体器件晶圆。相关芯片用于高性能计算环境中的网络交换，单颗芯片面积超过800平方毫米，合同总额1.75亿美元，供货将持续至2029年。
英伟达首尔AI日11月9日开启，展示AI基础设施
英伟达将于11月9日至10日在首尔COEX举办AI Day Seoul 2026，展示智能体AI、物理AI和AI基础设施，预计2000人参会并设免费认证考试。
三星高管与OpenAI首席执行官奥特曼讨论AI战略
三星邀请OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼与主要子公司高管讨论AI时代商业战略。双方已有AI基础设施、存储半导体和数据中心等合作，三星正推进全员AI培训与转型。
贸泽库存近7万种国巨集团产品，涵盖KO-CAP电容、共模线圈与隔离模块
贸泽电子开售国巨集团新品与解决方案，提供超过30万种可订购元件及近7万种现货产品。产品涵盖KO-CAP聚合物钽电容、额定电流达22A和110A的共模线圈、CE X5R嵌入式电容及10kV HXE1高压隔离模块。
楷登电子发布 Maestro 领域专用 AI 模型组合，质量最高提升 30%
楷登电子推出 Maestro 领域专用 AI 模型组合，用于芯片与系统设计的智能体工作流。该组合与 AI Super Agent、EDA 和 SDA 工具结合，支持云端与本地部署，初步结果显示 Token 效率最高提升达 5 倍。
Nordic半导体完成蓝牙高速吞吐量芯片级验证，速率提升近四倍
Nordic半导体完成蓝牙高速吞吐量（Bluetooth HDT）特性芯片级验证，可将最大传输速率提升近四倍。该特性支持更长数据包，并保留蓝牙低功耗节能特性，适用于可穿戴设备、智能家居、PC外设和助听器。