IO-Link数据类型详解:布尔型、整型及浮点型
本文详细解释了IO-Link规范中的数据类型,包括基本数据类型和组合数据类型,并通过示例展示了其结构和传输方式。
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本文详细解释了IO-Link规范中的数据类型,包括基本数据类型和组合数据类型,并通过示例展示了其结构和传输方式。
本文详细介绍了I2C通讯协议的物理层和协议层,包括其基本原理、特点及在瑞萨RA系列FSP库中的应用。通过实例讲解了I2C的数据传输过程。
Silicon Labs推出的新一代无线SoC产品SiXG301系列,集成了AI/ML加速器、多协议支持和高安全性等功能,为物联网应用提供了高性能和灵活性。
2025年,无线技术在多个领域取得重要进展。Wi-Fi 7实现大规模部署,蓝牙LE和UWB在汽车和物联网中广泛应用,5G推动车载信息服务发展,无线医疗设备为人工智能奠定基础。
本文介绍了基于Semtech最新一代LoRa芯片LR2021开发的LoRa2021模块,详细评估了其在FLRC高速模式和传统LoRa模式下的远距离通信性能,并在深圳欢乐港湾进行了实地测试。
文章分析了恩智浦退出射频PA业务后,华太电子在该领域的技术积累和市场机遇。华太电子通过全产业链垂直整合,提供高价值保障,成为国产替代的重要力量。
恩智浦MCX W72无线MCU集成蓝牙信道探测技术,提供高精度和安全的距离测量,适用于工业物联网应用。该MCU通过FRDM-MCXW72和MCXW72-LOC开发板支持快速原型设计。
概伦电子与矽创电子达成技术合作,提供混合信号仿真验证解决方案,提升TDDI芯片设计效率和品质。
本文对比了分立式与集成式差分放大器的性能,通过实测数据(包括偏移电压、共模抑制比 [CMRR]、增益误差及增益误差温漂)对两种方案进行了详细分析。
长城战略咨询发布2025《GEI中国独角兽企业研究报告》,列出最新的中国传感器产业链独角兽名单。报告显示,2024年中国独角兽企业共372家,总估值超1.2万亿美元,其中9家传感器企业总估值约为197亿美元。
中芯国际2025年第二季度财报显示,销售收入为22.09亿美元,环比下降1.7%,毛利率为20.4%。上半年销售收入同比增长22%,毛利率提升7.6个百分点。
合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线主厂房顺利封顶,该产线采用自主研发的ViP技术,标志着高端显示技术向大规模量产迈进。
今年上半年,中国传感器市场规模突破2000亿元,智能传感器市场增长显著,工业自动化和新能源汽车领域需求强劲。
DigiKey推出《未来工厂》第5季视频系列《机器人技术探秘》,探讨现代自动化背后的技术、基础设施和创新,聚焦机器人制造和智能传感。
歌尔股份的“融合多模态AI的精密电声器件智能工厂”入选国家工信部2025年度卓越级智能工厂项目名单。该工厂利用AI、大数据等技术实现智能化生产。
美国商务部将复旦微电子列入实体清单(Footnote 4),限制其获取美国技术。复旦微电子表示已构建可持续发展格局,加强战略储备,确保供应链稳定。
芯和半导体凭借自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis,荣获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖,成为首个获此殊荣的国产EDA企业。
英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作协议,双方将互为第二供应商,提升设计与采购灵活性。
合肥晶合集成向香港联交所递交招股书,成为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。公司专注于显示驱动芯片和CMOS图像传感器的研发与制造,预计未来市场将持续增长。
我国已建成3.5万多家基础级智能工厂、230多家卓越级智能工厂,推动工艺、装备、软件集成创新。卓越级智能工厂在产品研发周期、生产效率、不良品率及碳排放方面均有显著改善。