美光宣布董事Linnie Haynesworth将退休
美光科技宣布，Linnie M. Haynesworth已通知公司，她将在预计于2027年1月14日举行的年度股东大会上退出董事会。她自2021年起担任董事，离任后董事会将由8名董事组成。
新闻资讯
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新闻资讯技术与资讯列表
IBM与AMD在美国国家实验室推进量子/AI平台
IBM、AMD与美国能源部支持的量子科学中心在橡树岭国家实验室推出量子/AI平台，整合IBM量子处理器与AMD GPU、CPU，提升量子纠错能力，支持2028年前实现100个逻辑量子比特等目标。
英伟达1140万美元GPU货物在加州被盗
随着高端硬件需求和价格上涨，GPU盗窃案增多。一批价值1140万美元的英伟达硬件从奥克兰运往得州时，被冒充食品运输公司的卡车提走后失联。此前巴西机场也发生约47万美元RTX 5090显卡失窃案。
苹果三星雅培Oura推动生物黑客可穿戴市场2030年达450.3亿美元
全球生物黑客可穿戴设备与消费者长寿设备市场预计从2025年的232.2亿美元增至2026年的265.8亿美元，并于2030年达到450.3亿美元。
特斯拉公布AI加速器路线图，采用“SI”全新品牌命名
特斯拉披露最新AI加速器路线图，其第六代推理加速器性能预计较第四代提升80倍，Dojo D3训练加速器将转向多芯粒设计与堆叠HBM。此外，特斯拉将AI加速器品牌更名为“SI”。
贸泽与ControlByWeb签订全球代理协议，提供X-410等工业物联网控制器
贸泽电子供应ControlByWeb工业物联网控制器，其中X-410边缘可编程I/O控制器配备四个继电器、四个数字输入和一个温度输入。X-401模块支持Modbus、MQTT、SNMP和REST等开放协议。
应用材料、ASM国际、智慧农业与加拿大电子技术：2026年11月刊
本期海外电子杂志关注半导体制造与封装进展，涉及应用材料50亿美元EPIC中心、ASM国际三维结构研究及弗劳恩霍夫与IMS纳米制造合作；并探讨农业自主化、边缘人工智能、量子传感，以及加拿大量子计算、光子学、先进材料和海洋电子发展。
泛林集团批准250亿美元股票回购并宣布季度股息
泛林集团董事会批准250亿美元股票回购授权，并宣布每股0.33美元普通股季度股息。回购可通过公开市场、私下交易等方式进行，股息将于2027年1月6日向登记股东派发。
AI 存储供应趋紧，OpenAI 与三星举行会谈
10月31日，OpenAI 首席执行官萨姆·奥特曼在韩国与约50名三星高管会面，讨论 AI 技术发展、新兴商业机会及对企业决策的影响。在 DRAM 与 HBM 供应紧张背景下，双方未宣布新的存储供货合同。
苹果14英寸MacBook Pro (M6)评测：M6芯片性能提升，沿用经典模具
苹果推出搭载M6芯片的14英寸MacBook Pro，起售价1999美元。新机沿用经典模具，新增Wi-Fi 7和蓝牙6。M6芯片在生产力与图形性能上较M5显著提升，屏幕、键盘及音频系统保持不变。
功率半导体模块市场预测：2032年达766.6亿美元
全球功率半导体模块市场预计2026年达492.2亿美元，并以7.68%复合年均增长率增至2032年的766.6亿美元。报告分析电气化、可再生能源、工业自动化、AI数据中心等需求，以及碳化硅、氮化镓等技术趋势。
英飞凌亮相硅谷OktoberTech 2026，展示物理AI
在加利福尼亚州山景城举行的2026年OktoberTech Silicon Valley上，物理AI成为焦点。英飞凌展示机器人及传感、计算、连接、电机控制和电源管理等关键功能模块，并探讨边缘AI、MCU、安全与内存需求。
英飞凌携手SoluM开发AI数据中心HVDC电源方案
英飞凌与SoluM签署谅解备忘录，合作开发面向AI数据中心的HVDC电源方案，涵盖服务器电源、电池备用单元和中间总线转换器。英飞凌将提供硅、碳化硅、氮化镓功率半导体及MCU、传感器，SoluM负责设计与制造。
高通将为SpaceX星链移动5G基站供应Dragonwing平台
高通与SpaceX签署长期供应协议，将提供Dragonwing QRU100、QDU100平台及基站信号处理软件，用于自2027年起在美国部署的数万座星链移动5G基站。平台可提升每瓦性能并降低总拥有成本。
欧洲无晶圆厂半导体协会成立，Paul de Bot 任首任总裁
欧洲无晶圆厂半导体协会在布鲁塞尔成立，由Axelera AI等五家芯片设计企业发起，Paul de Bot任首任总裁，协会将推动政策代表、投资对接与共享服务。
亚德诺完成收购Alif，强化边缘AI
亚德诺完成对Alif Semiconductor的收购，结合其模拟与混合信号技术及Alif的AI原生微控制器与融合处理器，扩展边缘AI产品组合，支持工业自动化、机器人、数据中心基础设施等应用。
欧盟启动EuroCDP，5.25亿欧元支持芯片初创
欧盟委员会启动欧洲芯片设计平台EuroCDP，投入5.25亿欧元，为半导体初创企业和中小企业提供设计工具、知识产权及制造资源，并通过拨款与云服务降低芯片开发门槛，强化欧洲芯片设计生态。
Rambus为AI、HPC与数据中心增加网络安全
AI与HPC数据中心网络迈向多太比特，安全需保持线速和低时延。文章介绍MACsec、IPsec、UET在交换ASIC、PHY、光模块和智能网卡中的部署选择，以及Rambus最高1.6T并面向3.2T的安全IP。
博世传感器技术CEO谈传感器、AI与创新
博世传感器技术公司CEO回顾三十余年职业经历，谈及MEMS传感器演进、工程师实验空间、边缘AI机遇、隐私保护，以及智能眼镜技术市场经验。
QRT将半导体可靠性测试扩展至太空部件与玻璃基板
QRT宣布将半导体可靠性测试与综合分析业务扩展至太空部件和玻璃基板，面向低轨卫星商用部件预筛选与玻璃基板量产验证需求。公司同时扩大HBM4、CXL、SOCAMM等测试能力，并新增透射电镜。