芯科科技2026年第三季度营收2.51亿美元，盈利强劲
芯科科技发布截至2026年10月3日的第三季度业绩，营收2.51亿美元，同比增长22%；医疗收入创季度纪录。GAAP摊薄每股收益0.26美元，非GAAP为1.05美元。因德州仪器收购，暂停提供指引。
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AMD高管反驳英伟达与Arm：Zen 6并非专为代理式AI设计
AMD两位高管表示，代号Venice的Zen 6并非专为代理式AI设计，借此反驳英伟达和Arm将其数据中心CPU称为“代理式”的说法。AMD认为代理式工作负载多样，需要多种CPU。
AI芯片测试难以跟上演进，爱德万与泰瑞达面临挑战
AI工作负载变化速度正超过芯片设计、制造和测试节奏，多芯片封装与更多测试环节产生大量数据并形成孤岛。爱德万、泰瑞达等厂商指出，业界需要重新规划测试策略、数据共享和老化可靠性监测，以应对日益昂贵的AI硬件。
哪些合格芯片需要更多测试？PDF Solutions等解析可靠性风险
通过相同测试的芯片可能带有不同可靠性风险。器件级模型、跨测试环节数据和物理检测可标记可疑合格器件，但异常不等于缺陷；额外筛查只有在成本低于可避免失效时才值得。
西门子与泰瑞达经PCIe实现Tessent扫描网络测试
面向人工智能与数据中心芯片测试需求，西门子Tessent流式扫描网络与泰瑞达UltraFLEXplus结合，通过器件已有PCIe接口传输扫描测试内容，控制测试时间，并延续从设计到生产的测试流程。
混合键合间距缩小挑战检测极限，蔡司与Onto Innovation等发力纳米级量测
随着混合键合间距缩小至5微米以下，纳米级缺陷易导致键合失败。蔡司、Onto Innovation等设备商正利用光学、原子力显微镜等技术，攻克键合前后表面形貌与内部缺陷的检测难题，保障先进封装良率。
马斯克Terafab目标2032年后月产100万片晶圆
特斯拉与SpaceX合资公司Terafab向设备商表示，目标2032年后实现月产100万片晶圆，其中约70万片用于存储芯片，超30万片用于逻辑芯片，并已向日本设备商提出数月内交付需求。
微芯科技推出ATFCD52高速电容数字转换器，增强机器人触觉传感
微芯科技推出ATFCD52高速电容数字转换器，将细网格二维电容传感阵列信号转换为高灵敏度数字数据，支持最多52通道和最高800Hz帧率，用于机器人夹爪与灵巧手的实时抓取控制及早期滑动检测。
莱迪思FPGA助Inova与德国航空航天中心实现人形机器人手同周期电机控制
Inova展示基于APXpress和莱迪思低功耗FPGA的人形机器人开发平台。平台与德国航空航天中心合作，重构18电机研究用机器人手控制架构，使电机、关节传感器和含10个传感器的触觉阵列共享确定性网络，实现同周期分布式运动控制。
苹果 Mac Studio M5 Ultra 与英伟达 DGX Spark 本地 AI
苹果新款 Mac Studio 搭载 M5 Ultra，最高可选 512GB 统一内存。测试将其与英伟达 DGX Spark 类系统在智能体 AI 基准、任务能耗和能效上对比，并讨论大模型本地部署时的硬件成本与性能差异。
Altera推出Vectara驱动的Tera，为FPGA客户提供AI辅助支持
Vectara宣布Altera采用其技术驱动官网AI搜索与聊天助手Tera。Tera基于Altera技术内容，为FPGA工程师提供即时、带来源链接的答案，帮助减少检索时间，支持评估、设计到调试。
英伟达NVLink Fusion助韩国AI芯片进入机架级系统
英伟达、Rebellions与SK电讯合作，采用NVLink Fusion将R200 NPU接入MGX机架，并计划部署于SK电讯AI数据中心，以提升推理效率与自主AI基础设施能力。
希捷FireCuda Forge混合外置硬盘需自装NVMe SSD
希捷推出FireCuda Forge外置混合硬盘，提供8TB和20TB，需用户自行安装M.2 2280 NVMe SSD。产品支持USB4，标称读取2500、写入2000MB/s，售价699和899美元。
Staera获460万美元，Lightwire芯片内光互连破解AI瓶颈
Staera结束隐身状态，推出将光数据链路直接构建到硅芯片中的技术，并获得460万美元种子前融资。其Lightwire方案面向AI芯片间铜互连瓶颈，降低功耗与散热，目标2030年商用。
Palomino将出席Stifel深科技论坛讨论光互连
Palomino宣布管理层将于2026年12月7日参加Stifel深科技投资者论坛。联合创始人兼CEO Jeff Shealy将出席光互连讨论环节，探讨光技术规模化、客户认证、制造良率、封装与可靠性等议题。
yieldHUB增长总监将参加2026年GSA WISH大会
良率管理软件商yieldHUB宣布，其增长总监吉莉安·奥唐奈将于2026年11月10日参加在加州圣克拉拉举行的GSA WISH大会，并将与行业人士交流增长战略、合作及女性职业发展。
新思科技推出英飞凌 AURIX RC1 MCU 虚拟开发套件，助力汽车与物理 AI
新思科技扩展与英飞凌合作，推出支持 AURIX RC1 MCU 的 Virtualizer 开发套件，为软件定义汽车和物理 AI 应用提供虚拟原型。工程团队可借助电子数字孪生提前开发验证软件，降低集成风险，加快上市。
VisIC下一代GaN功率芯片上车，助电动车单次充电跑更远
VisIC将其D³GaN功率模块集成至AVL演示电动车，推动电动车逆变器效率提升。该技术还采用恩智浦技术，此前逆变器效率超99.8%，损耗较碳化硅方案降低60%以上，有助于降低能耗与冷却需求，提升单次充电续航。
是德科技宣布Jason Kary接任首席财务官
是德科技宣布，电子工业解决方案集团总裁Jason Kary将于2026年12月18日起出任首席财务官，接替已担任该职务13年的Neil Dougherty；后者将在2027财年以顾问身份支持平稳过渡。
Pragmatic任命Mercedes Johnson为非执行董事
Pragmatic Semiconductor任命Mercedes Johnson为非执行董事，2026年11月6日生效。她具备半导体财务与公司治理经验。