贸泽电子揭晓2026年度Best-in-Class奖 十位合作伙伴代表获奖
贸泽电子2026年度Best-in-Class奖颁奖典礼于9月29日在达拉斯沃/斯堡都会区贸泽总部附近举行。评选围绕六大核心指标展开，十位制造商合作伙伴代表获奖。
新闻资讯
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新闻资讯技术与资讯列表
博通将向Anthropic供应630亿美元XPU及AI设备
博通将通过全球金融机构设立的特殊目的载体，向Anthropic供应XPU等AI计算资源。美国银行、黑石、花旗和摩根士丹利宣布630亿美元交易，由该载体购买博通AI加速器与网络设备并租赁给Anthropic，设备2027年开始交付。
芯片行业10月27日技术论文汇总：GPU三维DRAM、CFET与EUV
近期新增多篇半导体技术论文，涉及GPU上三维DRAM集成热设计、多层CFET自热与寄生效应、低DSP硅光调制器、电子束与EUV光刻胶、神经网络SPICE仿真、三维存内计算安全层映射及Pt-W合金EUV掩模吸收体。
东京电子科技解决方案两办公室获RBA VAP白金认证
东京电子科技解决方案公司位于日本山梨县的藤井总部与穗坂办公室在RBA VAP审核中获得200分满分，取得最高白金状态。审核覆盖劳工、健康安全、环境、道德与管理体系。
Reddit r/opensource 禁止 AI 项目及非英语使用者，新规引争议
Reddit 的 r/opensource 版块推出全面新规，禁止 AI 制作和以 AI 为重点的项目，并禁止非英语使用者，引发围绕 Linux 内核贡献和个人开发者的反弹。
泰瑞达推出UltraFLEXplus S系列24插槽边缘AI测试系统
泰瑞达推出UltraFLEXplus S系列，首款型号UltraFLEXplus S24兼顾工程开发与量产测试，面向集成器件制造商和外包半导体封测厂商。
imec：垂直DRAM堆叠拓展HBM-on-GPU外热设计空间
imec研究人员提出3D立体DRAM-on-GPU集成方案，将DRAM芯片垂直置于GPU上方并设冷却腔，替代传统2.5D HBM和直接堆叠HBM-on-GPU。
爱德万测试：规模化硅光子测试需融合光学与电气能力
AI与高性能计算推动数据移动需求，硅光子、近封装光学和共封装光学成为下一代数据中心关键技术。从器件创新转向量产，测试成为制造战略核心。文章探讨了精密光学对准、电气与光学测试并行以及生态系统协作等规模化测试新要求。
大众集团与NXP达成战略合作 强化汽车半导体生态
大众集团与恩智浦半导体宣布达成战略合作，恩智浦S32K5系列微控制器将成为大众未来软件定义汽车架构的重要构建模块，支持所有品牌和车型细分市场的区域控制，首款车型计划2027年推出。
SEAL安全感知层映射降低3D存内计算故障脆弱性
亚利桑那州立大学和马里兰大学研究人员提出SEAL安全感知层映射框架，面向异构3D存内计算加速器，通过将关键神经网络层分配到更抗故障的器件和层组合，联合优化功耗、性能、面积与故障脆弱性。
铂钨合金有望实现更薄高NA EUV掩模吸收层
中国科学院、吉林大学、先进光学制造国家重点实验室和中国科学院大学的研究人员发表技术论文，评估铂钨合金作为下一代低折射率EUV掩模吸收层的薄膜特性与成像性能。
System Check：工业射频工程下一步走向何方？
System Check 栏目发起工业射频工程新调查，并回顾此前FPGA使用调查。结果显示，约22%受访者经常使用FPGA，32%在多个项目中使用过；成本与硬件可用性、开发工具和学习曲线是主要障碍。
Holtec、星座能源、新纪元能源拟重启美核电站 总容量2.25吉瓦
美国三座已关闭核电站拟重启，合计恢复2.25吉瓦装机容量，涉及霍尔台克国际、星座能源和新纪元能源。微软、谷歌分别签订长期购电协议，美国能源部提供最高44亿美元贷款支持。
llm-d 1.0 发布，目标降低 AI 推理成本
开源 llm-d 1.0 旨在降低大规模 AI 模型推理成本。该项目由红帽、IBM、谷歌云、CoreWeave 和英伟达发起，现由云原生计算基金会治理。
OpenAI与波兰NASK合作推进AI安全与保障
OpenAI与波兰NASK国家研究所签署协议，将围绕AI安全、保障和技术研究展开合作，评估能力日益增强的AI系统、识别潜在漏洞并加强防护。
迈来芯推出两线制无PCB霍尔开关MLX92342，响应小于100µs
迈来芯推出可编程两线制无PCB霍尔效应开关MLX92342，可在小于100µs内输出有效信号及安全诊断信息，适用于安全带扣等关键安全应用。
贸泽电子开售盛思锐环境传感器，覆盖CO2、甲醛与A2L制冷剂检测
贸泽电子开售盛思锐SGD4x A2L传感器、SFA40甲醛传感器、STCC4微型CO2传感器和SEN6x多参数空气质量监测模块。
艾迈斯欧司朗AS7160/SFH7065光学压力传感方案可检测0.22微米形变
艾迈斯欧司朗AS7160模拟前端与SFH7065光学前端可将触碰、压力和接触状态转化为操作信息。AS7160可同时控制多达八个光学前端，SFH7065采用侧视型设计、支持在复杂几何结构中集成，适用于机械手、家用电器和可穿戴设备。
Azzurro Digitale 推出 MATIX Box
Azzurro Digitale 推出企业资产监控设备 MATIX Box，采用 Nordic 半导体 nRF9151 模组与 nRF54L15 SoC，支持 LTE-M、NB-IoT、DECT NR+ 和低功耗蓝牙信标扫描，在无蜂窝网络覆
AMD Ross 详解：面向FPGA与嵌入式开发的智能体AI助手，架构、上手路径与适用场景
AMD Ross（AMD Ross™ Agentic AI Assistant）是 AMD 于2026年9月30日正式推出的、面向嵌入式与FPGA开发全流程的智能体AI助手。它的核心定位不是一个"会写Verilog的聊天机器人"，而是一套通过**MCP（模型上下文协议）**将大模型与 AMD 全套开发工具链打通的开放框架：开发者可以在自己熟悉的IDE（VS Code、Claude Code、Cursor等）里用自然语言指令，让AI直接调用Vivado、Vitis HLS、ILA等工具执行时序分析、HLS优化、硬件调试等具体任务。