国鑫光电荣获十佳LED柔性及透明显示品牌:2025年行业盛会亮点
深圳市国鑫光电科技股份有限公司在2025年度慧聪LED显示屏行业品牌盛会上荣获十佳LED柔性及透明显示应用屏品牌,彰显其在技术创新和品质方面的卓越表现。
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深圳市国鑫光电科技股份有限公司在2025年度慧聪LED显示屏行业品牌盛会上荣获十佳LED柔性及透明显示应用屏品牌,彰显其在技术创新和品质方面的卓越表现。
中微爱芯推出的基于AiP1648 MCU的触摸显示一体化控制解决方案,通过高集成度、低成本和易开发的优势,为智能家电面板提供了更优的设计方案。
协创数据向港交所递交招股说明书,拟在香港主板挂牌上市。公司深耕数据存储领域,产品线涵盖SSD、NAS等,营收持续增长,并计划推出AI眼镜。
本文对长江存储的TiPlus7100s PCIe 4.0 SSD进行了全面的功耗和可靠性测试,结果显示其在功耗、电压稳定性及数据完整性等方面表现出色。
兆易创新预计2025年净利润增长46%,受益于AI算力建设提速和存储行业周期上行。公司在车规级芯片领域构建了多元化产品布局,推出了高性能的GD25NX系列SPI NOR Flash和GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash。
本文对艾西达克的EXLink MB308A PCIe 4.0 x16 SlimSAS扩展卡进行了详细评测,展示了其在企业级存储场景中的性能优势和可靠性。
2026年1月16日,北京华大九天科技股份有限公司与西安电子科技大学签署战略合作协议,双方将在EDA电磁场仿真和多物理场仿真领域开展合作,共同推动集成电路产业高质量发展。
光本位科技研发的玻璃光计算芯片,通过纳米压印工艺和相变材料实现超高算力和能效比,突破了传统硅光平台的限制,有望改变AI计算格局。
本文介绍了瑞萨RZ/G2L微处理器的Linux Thermal Framework热管理机制,包括其硬件和软件架构,以及如何通过动态温度调节来优化系统散热。
曙光存储近期连续获得两个行业奖项,展示了其在自主创新、AI应用和高性能存储技术方面的卓越成就。文章详细介绍了曙光存储的技术突破和应用场景。
在CES 2026上,XMOS展示了其最新产品和技术,包括生成式系统级芯片(GenSoC)、新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人等。这些技术为客户提供更高水平的智能和功能。
台积电公布2025年Q4财报,净利润同比增长35%,先进制程营收占比达77%。高性能计算业务增长显著,AI需求强劲。
新思科技宣布将其处理器IP解决方案业务出售给格罗方德,以进一步聚焦接口和基础IP领域。此次交易包括ARC-V(RISC-V)和ARC CPU IP、DSP IP、NPU IP及相关软件开发工具。
意法半导体推出最新STM32MP21微处理器,搭载1.5GHz、64位Arm Cortex-A35内核和300MHz、32位Cortex-M33内核,具备强大的处理引擎和稳健的安全架构,适用于智能工厂、智能家居等成本敏感的嵌入式边缘应用。
本文详细解析了如何将物理世界的模拟信号通过数采模块映射到CAN/CAN FD总线上的数字报文,包括原理、步骤和实际操作方法。
本文详细介绍了中科芯CKS32F107XX系列MCU的SPI接口特性、配置方法及使用示例,包括SPI的工作模式、数据传输方式和初始化代码。
本文详细介绍了中科芯CKS32F107XX系列MCU的bxCAN功能,包括其支持的CAN协议、工作模式、寄存器配置等,为嵌入式系统开发提供了重要参考。
本文详细解释了IO-Link规范中的数据类型,包括基本数据类型和组合数据类型,并通过示例展示了其结构和传输方式。
本文详细介绍了I2C通讯协议的物理层和协议层,包括其基本原理、特点及在瑞萨RA系列FSP库中的应用。通过实例讲解了I2C的数据传输过程。
Silicon Labs推出的新一代无线SoC产品SiXG301系列,集成了AI/ML加速器、多协议支持和高安全性等功能,为物联网应用提供了高性能和灵活性。