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本栏目聚焦全球及中国半导体产业最新动态,涵盖集成电路设计、制造与封测、设备与材料、EDA工具、功率器件、存储芯片、汽车电子、人工智能芯片等细分领域。内容包括行业政策解读、企业重大发布、技术突破、市场趋势分析、投融资动向及展会活动报道等,致力于为业内人士提供权威、及时、深度的资讯服务,助力把握产业脉搏,洞察发展先机。

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新闻资讯技术与资讯列表

京东方蓝鲸显示大模型完成与“龙虾智能体”对接 行业率先完成多场景智能体应用

2026年4月13日,BOE(京东方)完成蓝鲸显示大模型与智能体软件OpenClaw对接,行业内率先实现了信息查询、文档操作、内部审批、邮件处理、代码生成等高频场景的智能体应用。 此次蓝鲸显示大模型与龙虾智能体的对接,推动了京东方AI能力从“知识服务”向“任务执行”延伸,为显示行业智能体落地应用提供了领先实践。 蓝鲸显示大模型接入龙虾智能体, 拓展行业大模型应用边界 蓝鲸显示大模型是京东方面向显示

48V区域架构量产加速器:一文读懂CoreRide Z248区域参考系统

48V区域架构量产加速器:一文读懂CoreRide Z248区域参考系统

恩智浦新近发布的CoreRide Z248区域参考系统,是一款将48V电源管理、数据路由、诊断功能以及AI传感能力集于一体的紧凑型ECU解决方案,基于S32K5微控制器构建,旨在降低下一代软件定义汽车的复杂性,加速从区域架构概念到可量产的进程。 该设计有助于汽车制造商简化电子电气架构、支持48V/12V混合系统,并加速整车平台的软件部署。其CI/CT就绪环境与预集成的软件生态系统,支持快速原型开发

全新FRDM Automotive驾到:基于S32汽车处理平台,加速创新应用开发!

全新FRDM Automotive驾到:基于S32汽车处理平台,加速创新应用开发!

纵观移动出行与交通运输行业,一个主题毋庸置疑:变革的步伐从未如此迅疾。汽车、机器人、移动平台及智能边缘系统正全面迈向软件定义。随着功能向软件转移,真正的挑战已不再仅仅是性能,还在于无缝集成。 这一转变解锁了新的可能性,但也给始终面临快速交付压力的开发人员增加了复杂性。恩智浦坚信复杂性不应拖慢创新步伐,而FRDM Automotive平台使开发人员能够更有效地应对这种复杂性。 化复杂为动力 无论

从技术研发到规模量产:恩智浦第三代成像雷达平台,强力赋能下一代自动驾驶!

从技术研发到规模量产:恩智浦第三代成像雷达平台,强力赋能下一代自动驾驶!

驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体,并在密集交通、恶劣天气或低能见度环境下保持稳定运行。 成像雷达提供精确的多普勒测速、高角度分辨率和丰富的点云信息,从容应对这些挑战,无论环境条件如何,都能持续提供稳定、高可靠性和高保真的感知。 可扩展的第三代雷达平台 恩智浦第三代成像雷达平台旨在支持广泛的雷达配置,同时保持可扩展的系统架构。通过将S32R

恩智浦发布《2025年企业可持续发展报告》:一文速览成就亮点!

恩智浦发布《2025年企业可持续发展报告》:一文速览成就亮点!

内容提要 日前,恩智浦发布了《2025年企业可持续发展报告》,全面总结了2025年恩智浦在环境、团队与治理方面持续推进可持续发展的目标和举措,以及所取得的进展和主要成就。 自2006年成立至今,恩智浦始终致力于在公司内部及整个利益相关者群体中践行企业责任与可持续发展。随着公司可持续发展计划不断演进,我们聚焦两大优先事项: 一是提升我们的技术为恩智浦及合作伙伴创造可持续价值的能力; 二是将这

恩智浦出席2026智能电动汽车发展高层论坛,探讨以系统级创新与深度本地化,助推汽车产业高质量发展与生态共建

4月12日,车百会研究院在北京举办智能电动汽车发展高层论坛。恩智浦半导体副总裁袁文博受邀参加国际论坛,围绕汽车产业高质量发展路径和汽车生态构建,分享了恩智浦在系统级创新和中国本地化方面的最新进展。 以边缘AI技术与深度本地化 驱动中国汽车产业高质量创新 当前,汽车产业正经历从电动化到智能化的关键跃迁。作为全球领先的汽车半导体企业,恩智浦始终以系统视角参与这一进程——不仅提供芯片,更致力于构建面向未

恩智浦携手英伟达:加速物理AI开发,推出创新机器人解决方案!

恩智浦携手英伟达:加速物理AI开发,推出创新机器人解决方案!

新闻提要 1 与英伟达合作开发,面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理与传输解决方案 2 将英伟达人形机器人解决方案整合至恩智浦安全可靠的边缘产品组合中,降低开发成本并加快产品上市进程 3 恩智浦基础机器人解决方案系列的首批成果,旨在加速物理AI的开发与部署 恩智浦半导体宣布推出创新机器人解决方案,提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力,支持传感器融合、机器视觉和精密电机

芯品速递 | IW693与IW623无线SoC:赋能多元化Wi-Fi 6E和蓝牙连接

芯品速递 | IW693与IW623无线SoC:赋能多元化Wi-Fi 6E和蓝牙连接

新品速递 恩智浦推出IW693和IW623高集成度Wi-Fi 6E器件。IW693支持并发双Wi- Fi (CDW) 和蓝牙运行,支持四种工作模式。IW623支持三频Wi-Fi和蓝牙运行,支持在2.4GHz和5-7GHz频段采用2x2 MIMO配置。 IW693和IW623的片上系统 (SoC) 均实现了多种先进特性,包括MU-MIMO、OFDMA、目标唤醒时间 (TWT) 和低功耗蓝牙音频 (B

恩智浦推出第三代雷达收发器:助力高性能成像雷达规模量产,赋能L2+至L4级自动驾驶

恩智浦推出第三代雷达收发器:助力高性能成像雷达规模量产,赋能L2+至L4级自动驾驶

新闻提要 采用RFCMOS工艺的汽车雷达收发器,集成8个发射通道和8个接收通道,助力实现多达576个天线通道的新一代成像雷达传感器,全面服务高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用。 恩智浦半导体宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。这是一款高集成度8发8收(8T8R)器件,旨在充分释放成像雷达在L2+至L4级ADAS及自动驾驶系统中的潜力。在软件定义汽车(SDV)时代,先

【技术干货】满足汽车应用需求的多层片式陶瓷电容器与NTC热敏电阻

【技术干货】满足汽车应用需求的多层片式陶瓷电容器与NTC热敏电阻

满足汽车应用需求的 多层片式陶瓷电容器 与NTC热敏电阻 在汽车产业加速迈向电动化、智能化与高可靠度电子架构的趋势下,车用电子系统对无源器件的性能与稳定性提出了更严格的要求。无论是动力系统、车身控制、ADAS,或是车载信息娱乐系统,关键电路都必须在高温、剧烈振动与长时间运作的环境中保持准确与稳定。多层片式陶瓷电容器(MLCC)以其高能量密度、低ESR与出众的高频特性,成为电源去耦与信号稳定不可或缺

【技术干货】氢电解槽系统的技术发展与相关解决方案

【技术干货】氢电解槽系统的技术发展与相关解决方案

氢气电解槽旨在利用各种能源(电网、太阳能、风能或电池储能系统)通过电解水来制氢。当使用可再生能源供电时,这些系统旨在以环境友好的方式制氢,从而减少对化石燃料的依赖并最大限度地降低碳排放。本文将为您概述氢电解槽的应用和技术趋势,并重点介绍了安森美(onsemi)专为该领域量身定制的全面高效的功率解决方案。 电解制氢的关键技术环节 与电解技术类型 电解制氢可用于多种应用,包括用于交通运输的燃料电池、

网络与通信工程师的AI生存指南:7个隐性挑战

网络与通信工程师的AI生存指南:7个隐性挑战

AI时代,网络正以惊人的速度发生变革,数据密度剧增,流量流向愈发多元,微小的网络效率波动,都可能在分布式负载下被放大,引发严重的系统性故障。对网络与通信工程师而言,AI正重塑现代网络的构建、升级与维护,提前洞察并应对以下7个新挑战,才能从容化解危机。 01 东西向(内部数据流)带宽的“汹涌浪潮” 如今,流量不再局限于南北向,在GPU驱动、模型并行计算时代,东西向流量如汹涌浪潮。以往机柜间数据流

安富利中国荣获“匠心杯·年度优秀液冷产业链生态协同贡献奖”,以生态之力共筑AI算力基石

安富利中国荣获“匠心杯·年度优秀液冷产业链生态协同贡献奖”,以生态之力共筑AI算力基石

匠心杯 2026年度优秀液冷产业链生态协同贡献奖 2026年4月16日,由热能工匠主办的“中国国际数据中心液冷关键技术年会”在深圳机场凯悦酒店隆重举办。安富利携手Amphenol、BOYD、MPS、TE、Vishay等多家全球领先合作伙伴亮相本次会议,共同展出了多款面向下一代数据中心的先进液冷解决方案。安富利中国(Avnet China)并凭借对液冷生态协同与产业化落地的杰出贡献,荣获“匠心杯·年

博通集成 Matter 1.5平台认证就绪、BK7239N等芯片助力智能家居无缝融合

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| 博通集成多款Wi-Fi SoC的Matter SDK平台已全面完成对Matter v1.5标准的支持,并通过Matter兼容性平台认证。 此举标志着Beken芯片方案持续可为客户提供“开箱即用”的Matter开发体验,助力设备制造商高效推出符合最新统一标准的智能产品。 | 随着Matter生态的快速发展,Beken持续加大投入,在近期推出的 BK7239N、BK7236N等旗舰芯片平台上,率

聚焦CES 2026 博通集成兼RiseLink首席执行官张鹏飞博士:端侧AI与Wi-Fi 6是支持Matter协议智能家居的技术基石

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该专题讨论由安永合伙人John Harrison主持,嘉宾包括: - Darcy Clarkson,博世北美区家电事业部首席执行官 - Greg Fyke,ecobee总裁兼首席执行官 - Charlotte Maines,Amazon Devices广告总监 - 张鹏飞博士,RiseLink Technologies Inc.首席执行官 张鹏飞博士在讨论中强调,随着智能家居中始终联网的设备数量

CES 2026:博通集成RiseLink集结物理 AI 生态、展现智能从芯片到终端产品的落地之路

CES 2026:博通集成RiseLink集结物理 AI 生态、展现智能从芯片到终端产品的落地之路

拉斯维加斯,2026 年1月14日/ 美通社发/——为原生AI设备提供端侧智能与超低功耗连接解决方案的RiseLink,于2026年国际消费电子展(CES 2026)汇聚人工智能、硬件及联网产品领域的行业领袖,共同探讨智能如何突破云端局限、融入物理世界。 通过精心策划的生态对话、实操工作坊及仅限受邀者参与的行业聚会,RiseLink 彰显了其作为智能设备企业连接平台的核心作用——搭建芯片、算法与实

英特尔、戴尔科技和诺基亚重新定义远边缘的UPF部署

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Dell PowerEdge XR8000搭载英特尔® 至强® 6 SoC,为环境复杂且对空间和功耗要求高的5G边缘环境提供高性能的UPF计算能力。 传统的集中式云集群在高密度的大城市枢纽中运行良好。但是,要服务整个区域,包括郊区、工业区和偏远地点,电信运营商需要一种更灵活、更分布式的架构。 规模较小且部署在关键位置的边缘单元让算力离用户更近,从而在更广阔的范围内提升敏捷性、响应速度和覆盖能力。

NVIDIA 认证 | 如何选考试?四大技术方向解读 11 门认证

随着 AI 技术在不同行业中的持续落地,企业和个人对可验证、可迁移的技术能力提出了更加明确的要求。NVIDIA 认证基于真实工程实践、行业应用场景以及不同技术角色对能力深度的要求,构建了一套系统化的专业认证体系。 NVIDIA 深度学习培训中心(DLI)为您提供 11 门认证科目,覆盖生成式 AI 与大语言模型(LLM)、AI 基础架构与网络、数据科学、图形与仿真四大技术领域,验证从 AI 开发部

NVIDIA DLI 推出全新 OpenUSD 教学套件

GTC 期间,NVIDIA 深度学习培训中心(DLI)推出了面向教育工作者的全新 OpenUSD 教学套件,持续为高校提供体系化 AI 教学资源。 该教学套件围绕现代协作式 3D 工作流构建,系统讲解 OpenUSD 的核心概念与实践方法,帮助学生理解如何在真实生产环境中组织与管理 3D 数据。 在课程中,学员将学习包括 stage、prim、schema 与 composition 在内的关键机

NVIDIA 在全美机器人周展示物理 AI 领域最新研究、突破与资源

在今年的全美机器人周,NVIDIA 重点展示了推动 AI 走向物理世界的关键突破,以及正在重塑农业、制造业、能源等多个行业的机器人发展浪潮。 依托 NVIDIA 在仿真、合成数据和 AI 驱动机器人学习方面的完整平台,开发者如今已具备构建可在复杂环境中感知、推理并执行任务的智能机器所需的核心工具。 构建下一代 AI 机器人 在上个月的 NVIDIA GTC 上,NVIDIA 发布了一系列新技术,用