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本栏目聚焦全球及中国半导体产业最新动态,涵盖集成电路设计、制造与封测、设备与材料、EDA工具、功率器件、存储芯片、汽车电子、人工智能芯片等细分领域。内容包括行业政策解读、企业重大发布、技术突破、市场趋势分析、投融资动向及展会活动报道等,致力于为业内人士提供权威、及时、深度的资讯服务,助力把握产业脉搏,洞察发展先机。

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芯驰科技SemiDrive 2026年第一季度资讯

芯驰科技SemiDrive 2026年第一季度资讯

网易新闻:连续两年稳居第一,芯驰科技领跑本土座舱芯片市场份额 据高工数据显示,2025年中国市场(不含进出口)乘用车前装标配智能座舱(涵盖联网大屏/多屏娱乐+智能语音交互)的搭载率已攀升至76.62%。芯驰科技凭借稳健的市场表现,以3.77%的市场份额强势占据第五名,同时也是本土厂商首位。以芯驰科技为代表的国产阵营之所以能持续扩大市场份额,关键在于实现了从单一产品到全场景覆盖的跨越。芯驰科技是本土

芯驰科技荣获华阳通用“优秀供应商奖”,携手共赴新程!

4月10日,以“迎难而战·共赴新程”为主题的华阳通用2026全球合作伙伴大会在惠州隆重召开。凭借持续创新研发、稳定量产交付与深度协同能力,芯驰科技再度荣获华阳通用颁发的优秀供应商奖项。 从2021年达成战略合作起,芯驰已经连续五年获得华阳通用颁发的供应商大奖,双方从项目协同到战略共生的深厚伙伴关系持续升级。 华阳通用是ADAYO华阳集团(股票代码: 002906)汽车电子业务的主力军,拥有信息娱乐

单记章出席智能电动汽车高层论坛:华山A2000家族全新亮相

单记章出席智能电动汽车高层论坛:华山A2000家族全新亮相

在2026智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲,系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战,并首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。 4月11日,在以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题的智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为《端侧AI芯片推动汽车智能化创新》的主题演讲,系统阐述了

权威认证 | 芯擎科技“星辰一号”获汽车芯片信息安全认证

权威认证 | 芯擎科技“星辰一号”获汽车芯片信息安全认证

近日,芯擎科技自研的车规级高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”(AD1000)成功获得中汽研华诚认证颁发的汽车芯片信息安全产品认证证书。此次认证是行业对“星辰一号”信息安全防护能力的高度认可,也是为产品规模化上车与全球化落地筑牢安全根基。 本次认证严格依据CAC-PV18-112:2025标准开展,由行业权威机构中汽芯(深圳)科技有限公司(简称“中汽芯”)助力“星辰一号”通过全维度信息安全检测,测试范围

芯擎科技再登权威独角兽榜单

近日,在2026中关村论坛年会中,“全球独角兽企业大会”重磅发布了《中国独角兽企业年度报告》,芯擎科技凭借卓越的创新能力与高成长性,成功入选“2026中国独角兽企业”榜单。这一殊荣不仅是对芯擎科技技术实力的权威认证,更是对国产芯片力量的高度肯定。 作为国内为数不多可同时覆盖智能座舱与智能驾驶关键高算力SoC的供应商,芯擎科技始终坚持自主创新,得到了国内外广泛的市场认可。 2025年,芯擎科技“龍鹰

高云半导体车规家庭又增新成员,22nm GW5AT-LV60UG225A0成功通过AEC-Q100认证

高云半导体车规家庭又增新成员,22nm GW5AT-LV60UG225A0成功通过AEC-Q100认证

颁证仪式 近日,高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0,成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1认证。这标志着高云半导体在汽车电子领域取得了又一里程碑式的突破,为此,高云半导体与长期合作伙伴——国内领先的第三方验证分析服务机构苏试宜特共同举行了庆贺仪式暨战略合作研讨会。 苏试宜特可靠度工程部部长蔡甦谷向

“龍鹰”展翅!芯擎科技荣获吉利汽车“技术创新奖”

在近日举行的“同心聚链 共赴新程”吉利汽车2026年度全球合作伙伴大会上,芯擎科技荣膺吉利汽车 “技术创新奖”。本次大会汇聚了吉利汽车全球300余家核心供应链伙伴,芯擎科技自主研发的7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”已搭载于吉利众多畅销车型中,其优秀的产品力和高效的生态适配能力为吉利的全球市场提供了坚实的算力支撑。 在汽车产业智能化转型的关键时期,芯擎科技“龍鹰一号”已在多方面展现了“中国芯”的硬核实

高云半导体荣获“2025电子元器件行业优秀汽车电子芯片国产品牌企业”大奖

高云半导体荣获“2025电子元器件行业优秀汽车电子芯片国产品牌企业”大奖

获奖 近日,备受行业瞩目的“2025年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌”评选结果正式揭晓。广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)凭借其在车规级芯片领域的技术创新与市场突破,成功斩获“2025电子元器件行业优秀汽车电子芯片国产品牌企业奖”。 此次获奖的核心产品——GW5AT-LV138UG324AA0高性能车规级FPGA,代表了国产大容量车规芯片的里程碑式

资本助力国产车规芯片龙头发展,芯擎科技完成新一轮融资

近日,芯擎科技完成新一轮超1亿美元融资,该轮融资不仅获得多家新战略投资者入局,也得到了现有股东的持续加码,充分彰显了市场对芯擎科技发展前景的高度认可。 芯擎科技的股东结构已形成清晰的“产业龙头+ 主流机构+全域生态”的黄金三角,从产业纵深、资本联动与生态闭环三个维度稳健布局,使芯擎从“芯片提供商”向“智能出行算力平台”加速迈进。 战略股东信心入局,老股东持续加注 新一轮融资由京铭资本等联合领投,还

Omdia:电源模块,恰逢其时,全球所需

Omdia:电源模块,恰逢其时,全球所需

摘要: 在 AI 大模型与 HPC 驱动下,预制模块化数据中心(PMDC)进入加速发展阶段。Omdia 报告显示,电源模块已占据预制化数据中心市场 65% 以上份额,并将在未来数年保持 30% 以上年复合增长率,成为行业结构重构的核心力量。 行业正呈现三大趋势:电源模块主导化、部署周期压缩、以及场景化定制方案成为主流。同时,制造能力、系统级 FAT 验证与运维友好设计,成为规模化落地的关键分水岭

十分问答系列播客 | 告别 SF6,产业可持续转型“动力全开”

Q 为何近年来业界对无六氟化硫(SF6-free)技术愈发关注? SF₆ 是极强温室气体:其温室效应潜能值为 CO₂ 的 23,500 倍,并可在大气中停留超过 3,000 年,是当今最具破坏性的温室气体之一。 排放主要来自能源行业:约 80% 的 SF₆ 排放源于电力输配电领域。 全球监管趋严:欧洲、美国、中国等国家和地区已出台法规或政策,限制或逐步禁止 SF₆ 的使用,以推动碳减排。 存在安全

仁芯科技战略轮融资落地,上汽入股,全力推进SerDes规模量产

近日,国内高速车载SerDes芯片领先企业仁芯科技宣布完成战略轮融资。本轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本,以及天泓资本、奇安投资等产业资本共同加投。此次战略投资的落地,标志着仁芯科技在产品工程化能力、商业化落地进展及公司整体运营实力等方面,已获得头部汽车产业资本的高度认可,为公司下一阶段的规模化、体系化发展注入强劲动力。 作为本轮战略投资的核心参与方,上汽金控与尚颀资本表示:“SerDes是智能网

中电港端侧多模态AI算力方案荣获CITE2026创新奖

中电港端侧多模态AI算力方案荣获CITE2026创新奖

近日,第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)创新奖评选结果出炉!中电港萤火工场打造的基于飞腾派Pro和高通8625的端侧多模态AI算力方案,凭借硬核技术实力与创新应用价值,成功荣获CITE2026创新奖! 该方案以飞腾派Pro开发板与高通8625算力卡为核心,实现自研技术与国际先进芯片能力深度融合。飞腾派Pro具备高性能算力与丰富拓展性,高通8625则拥有超强AI加速能力,二者协同打破端

ALE 2026丨集创北方携全系车载显示产品亮相,重磅发布车载显示全芯片组方案

ALE 2026丨集创北方携全系车载显示产品亮相,重磅发布车载显示全芯片组方案

3月25-27日,以“光驭未来:智能、绿色与安全的车灯新生态”为主题的第二十一届汽车灯具产业发展技术论坛暨第十二届上海国际汽车灯具展览会(ALE 2026)在昆山花桥国际博览中心举行。作为全球显示芯片领域的领军企业,北京集创北方科技股份有限公司携全栈车载芯片解决方案参展。展会期间,集创北方深度参与车灯论坛活动,并重磅发布两大产品系列:“车载智能座舱芯片系统解决方案”及“Mini LED智慧交互显示

重磅!紫光国微董事长陈杰荣获金牛企业家成就奖

10月29日,2025上市公司高质量发展论坛暨第二十七届上市公司金牛奖颁奖典礼在南通举行,备受瞩目的上市公司金牛奖榜单正式揭晓。紫光国微董事长陈杰凭借卓越的公司治理与战略领导能力以及在半导体行业的显著影响力荣获金牛企业家成就奖。此次金牛企业家成就奖仅有12位获奖者,南通市委书记吴新明为获奖企业家颁发了奖项。 上市公司金牛奖由中国证券报、南通市人民政府主办,其评选体系严谨、客观、科学、透明,是资本市

紫光国微荣膺金牛奖“金信披奖”!以卓越信披构筑资本市场信任基石

12月6日,由中国证券报主办的“2025科创投资大会暨上市公司金牛奖(金信披奖)颁奖典礼”在合肥隆重举行。紫光国微凭借高质量的信息披露实践,荣获金牛奖“金信披奖”。公司在规范治理、透明运营与投资者沟通方面的扎实成果,再次获得资本市场的高度认可。 上市公司金牛奖是我国资本市场最具公信力和影响力的权威奖项之一。“金信披奖”评选体系严谨,其聚焦上市公司信息披露质量和效率,综合考量财报检校评分、审计意见、

喜讯 | 基本半导体检测中心获CNAS实验室认可证书

近日,深圳基本半导体股份有限公司检测中心正式获得中国合格评定国家认可委员会(CNAS)颁发的实验室认可证书(注册号:CNAS L25397)。这标志着检测中心在软硬件设施、技术能力及质量管理体系等方面均已达到国际ISO/IEC 17025标准,所出具检测报告可被全球多个互认协议签署方所承认,将有力提升公司在半导体领域的技术权威性与市场公信力。 基本半导体检测中心是专注于功率半导体领域的综合检测与研

基本半导体成功签约两大合作项目 加速SST和AIDC直流配电产业落地

4月12日,“四川——清华校地合作创新发展大会”在成都举行。会议期间,基本半导体成功签约“SST直流供电技术全产业链研究平台”和“AIDC直流配电系统产业链”两大合作项目。 大会由清华大学、四川省委组织部、四川省教育厅、四川省科学技术厅共同主办,旨在持续深化省校战略合作,推动教育科技人才一体发展。大会现场,一批清华大学教授团队、校友企业重点项目,以及清华四川能源互联网研究院重点引进企业及平台项目完

1 个月冲刺交付,伊顿电源助力国家级中试基地攻坚电力部署

1 个月冲刺交付,伊顿电源助力国家级中试基地攻坚电力部署

在粤港澳大湾区几何中心,东莞滨海湾人工智能新区正加速崛起。全国唯一聚焦消费终端制造领域的国家人工智能应用中试基地在此落地,肩负着打通 AI 技术从研发到产业化应用“最后一公里”的使命,将为华南地区超过 5 万家消费电子、智能终端企业提供“技术攻关-场景验证-应用迭代”等智算服务。 面对这座国家级中试基地智算中心供配电系统“1 个月交付上线”的攻坚硬指标,伊顿依托模块化、预制化、一体化的伊顿电源

伊顿携手英伟达发布 Beam Rubin DSX 平台,打造从电网到芯片的端到端解决方案

伊顿携手英伟达发布 Beam Rubin DSX 平台,打造从电网到芯片的端到端解决方案

通过模块化、端到端的供电与制冷基础设施实施方案,新建数据中心产能可在数月内实现上线投运。 通过提供现场供电能力并释放多达 100 吉瓦的电网容量,加速新数据中心建设,突破全球能源瓶颈。 伊顿将电力与制冷基础设施深度集成至英伟达 Vera Rubin DSX AI 工厂参考设计及英伟达 Omniverse DSX 蓝图中,加速 AI 数据中心的规模化建设。 美国,克利夫兰——智能动力管理公司伊顿正