稳准兼备！思瑞浦PLC/DCS全链路芯片解决方案
在工业自动化控制领域，可编程逻辑控制器（PLC）与分布式控制系统（DCS）作为核心控制设备，性能与可靠性直接决定了生产系统的稳定与效率。当前，中国PLC市场正稳健增长，新能源、工业机器人等新兴领域快速发展且需求强劲，技术向智能化、开放化、集成化演进，国产替代进程加速。 依托深厚的技术积累与全面的产品布局，思瑞浦可为PLC/DCS系统提供从信号采集、输出控制到电源管理、通信接口的全链路、高性能模拟芯
新闻资讯
0人已关注本栏目聚焦全球及中国半导体产业最新动态，涵盖集成电路设计、制造与封测、设备与材料、EDA工具、功率器件、存储芯片、汽车电子、人工智能芯片等细分领域。内容包括行业政策解读、企业重大发布、技术突破、市场趋势分析、投融资动向及展会活动报道等，致力于为业内人士提供权威、及时、深度的资讯服务，助力把握产业脉搏，洞察发展先机。
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紫光展锐智能座舱方案量产落地，携手润芯微、大通汽车达成战略合作
4月2日，智能汽车芯片主力军紫光展锐与润芯微、大通汽车联合举办量产发布暨战略合作签约仪式，正式宣布三方联合开发的智能座舱方案在大通汽车多平台车型量产落地。此次合作以产业共创、生态协同为核心，打造了汽车与半导体行业上下游协同的标杆案例，为汽车产业智能化升级提供了强力支持。 本次量产车型搭载紫光展锐A7870智能座舱芯片平台，该平台已通过AEC-Q100车规级认证，具备高算力、高稳定性特点，可满足整
紫光展锐联手吉利汽车，联合创新实验室正式落地
近日，紫光展锐与吉利汽车共同设立的“联合创新实验室”在宁波吉利汽车研究院正式揭牌成立。作为中国汽车芯片的主力军，紫光展锐与吉利汽车在智能汽车芯片领域的战略合作迈入全新阶段。 明确核心定位，助力战略产业发展 当前，全球汽车产业正向电动化、智能化、网联化深度转型，在巨大的市场空间驱动下，整车企业与芯片企业的合作正从简单的供需关系走向联合定义、联合开发、联合验证的深度协同。 揭牌仪式上，双方从国家战略、
喜讯！凌鸥创芯荣膺“2025中国汽车芯片优秀供应商”大奖
2025年10月16日，2025世界智能网联汽车大会（2025 WICV）在北京亦庄盛大开启，在大会期间举办的“中国芯”汽车芯片供需对接会上，南京凌鸥创芯电子有限公司（以下简称“凌鸥创芯”）凭借其高性能车规级电机控制专用芯片LKS32AT037PXL5M6Q9，以及在汽车芯片领域的卓越表现，在层层选拔中脱颖而出，成功荣获“中国汽车芯片优秀供应商”奖项。 获奖产品 凌鸥创芯LKS32AT037PX
极海受邀出席中国IC领袖峰会，G32R430编码器专用MCU荣获"年度MCU"奖！
作为全球集成电路领域最具影响力的行业盛会之一，2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）以“技术赋能产业，生态链接价值”为核心，主要聚焦AI芯片、汽车电子、工业控制等关键领域，旨在搭建产业交流与合作平台，推动行业技术创新与高质量发展。 中国IC领袖峰会 共话行业机遇，解锁IC增量密码 在同期举办的2026中国IC领袖峰会上，极海微副总经理刘涛博士Todd LIU受邀出席“中国IC如何锁定增量”主
三星半导体亮相CFMS 2026：以PCIe 6.0创新先锋PM1763领衔全场景存储方案，全面赋能“物理AI”新纪元
2026年3月27日，深圳 —— 在2026中国闪存市场峰会（CFMS 2026）上，三星半导体全面展示了其面向下一代AI基础设施、端侧AI以及移动端的全方位创新存储解决方案。 三星电子执行副总裁兼方案平台开发团队负责人张实完（Silwan Chang）发表了题为“AI系统架构演进：驱动未来AI的存储技术”的核心演讲。峰会期间，三星重磅展出的前沿16通道PCIe 6.0固态硬盘PM1763，凭借其
Spatial空间显示屏丨如何让裸眼3D成为现实？（上）
今年二月，在巴塞罗那举办的欧洲大型显示行业专业展会——欧洲视听集成设备与技术展览会（ISE 2026）上，三星展台的一款装置吸引了众多目光：机身厚度仅为52毫米的显示屏，无需佩戴3D眼镜，即可呈现物体360度旋转的悬浮效果。 Spatial空间显示屏已经先后荣获2025年柏林国际消费电子展（IFA）、2026年国际消费类电子产品展览会（CES）以及2026年欧洲集成系统展（ISE）的奖项，获得了行
Spatial空间显示屏丨如何让裸眼3D成为现实？（下）
*上篇我们介绍了**Spatial空间显示屏背后的技术以及为用户带来的全新3D视觉体验。* 本篇将继续介绍Spatial空间显示屏如何用设计语言实现景深效果以及在商用显示领域带来的全新机遇。** 用设计语言塑造景深 技术路径确定后，下一步便是打造直观而沉浸的视觉体验。Chung强调：“为了在85英寸的屏幕上把景深效果做到最佳，我们优化了适配 3D Plate的成像画面，还制定了专属图像处理规范，以
ST4SIM‑300 × 红茶移动：让无界面IoT设备“上线即可控”
IoT芯片进化20年，卡在关键一步 二十年前，物联网芯片的任务很单一：能联网就行。那时候的2G模块把水表数据传回机房，就算完成使命。这类模块化的蜂窝芯片组像个“哑巴通信兵”——出厂已经确定使用哪家运营商，装到地下井里就再也没法改变。行业把全部精力都压在功耗和灵敏度上，而连接之后的管理问题自然地被忽略了。 后来，物联网的场景越来越多，对芯片的要求也越来越细。NB-IoT和LTE-M这类专用低功耗芯片
MEMS科普小课堂｜小小MEMS大能量，解锁智能世界核心密码
你能想象一个没有MEMS传感器的世界吗？这个问题的答案，藏在我们日常的每一个瞬间里——从抬手看智能手表的运动数据，到开车时安全气囊的及时触发，再到工厂设备的稳定运行，这些场景的背后，都有MEMS传感器的身影。 点击观看视频，了解MEMS传感器的奥秘，感受微小器件蕴藏的大能量。 那么，究竟什么是MEMS传感器？为什么它对我们的日常生活如此不可或缺？ 让我们从最基础的概念聊起。我们体验到的一切，都可以
AI SSD第一股开盘暴涨381%！
2026年4月16日，深圳大普微电子股份有限公司（股票简称：大普微，股票代码：301666）在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市，开启资本市场新征程。今日开盘价207.23元，较发行价46.08元上涨349.7%，开盘后股价迎来资本市场的首次检验，也标志着国内AI存储领域的稀缺标的正式登陆公众资本市场。截止发稿，股价上涨至222元。 作为国内企业级SSD领域的龙头企业，大普微有着鲜明的行业标签与技术
官宣！生数科技与阿里云达成全面战略合作
今天，生数科技与阿里云达成全面战略合作。双方将围绕数据采集与存储、模型训练、推理加速及应用部署等展开全栈AI合作，阿里云将基于“全球一张网”的基础设施，支持生数科技拓展国际市场。 Vidu系列模型将持续上架百炼平台，共同打造跨模态联合解决方案，面向广告营销、影视制作、动漫游戏等行业客户提供一站式内容生产服务；此外，双方还将共同研发世界模型及多模态视频生成大模型。 生数科技CEO骆怡航与阿里云智能公
北京EDA公司，再次启动IPO！
4月15日，证监会官网披露，北京EDA企业芯愿景已在北京证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO之路，本次辅导机构为平安证券。 芯愿景成立于2002年3月27日，注册资本6261万元，法定代表人为丁柯。公司控股股东及实际控制人为丁柯、蒋卫军、张军、丁仲四人，其中丁柯直接及间接持股比例达39.52%，蒋卫军、张军、丁仲的直接及间接持股比例分别为29.35%、24.45%和3.03%。 这并非
芯闻速递丨华大半导体斩获2026中国IC设计成就奖多项殊荣
近日，2026年中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海落幕。华大半导体再度荣膺“十大中国IC设计公司”；公司旗下上海贝岭股份有限公司自主研发的150V屏蔽栅MOSFET（BLP038N15）产品，同步斩获“年度功率器件/宽禁带器件”奖。 🏆 双奖加冕 彰显硬核创新实力 作为中国半导体业界极具公信力与影响力的权威技术奖项，中国IC设计成就奖由全球电子技术领域知名媒体AspenCore主
4・15 国家安全教育日丨华大半导体多措并举筑牢保密防线
4.15 全民国家安全教育日 守住一颗“芯”的秘密 就是守住国家安全的底线 在全民国家安全教育日到来之际 华大半导体“保密宣传月”系列活动 正式开启！ 让保密宣教从“线下阵地” 走向“云端指尖” 让知识传递从“单向输出” 变为“双向奔赴”立足集成电路技术密集 知产核心的行业特质 全方位守护国家秘密与商业机密 以硬核的法纪意识 为华大半导体高质量发展 筑牢坚不可摧的安全防火墙！ - 保密宣传系列活
慰问鼓干劲，聚力强芯片 | 广州市总工会大年初三慰问粤芯半导体一线员工
大年初三，年味正浓，广州市总工会党组成员、副主席、女职委主任申永红一行走进粵芯半导体技术股份有限公司，开展新春慰问活动，为春节期间坚守岗位的半导体人送来暖心慰问品和新春祝福。 半导体制造企业的生产线365天、24小时不间断生产，春节期间，厂里的生产线依旧高速运转，每一颗芯片的诞生都凝聚着轮班职工的汗水与坚守。申主席与在场的30余名职工代表亲切交谈，详细询问了大家春节期间的生产排班和生活安排，对大
粤芯半导体2026开工大吉！
关于粤芯 粤芯半导体技术股份有限公司 粤芯半导体技术股份有限公司（下称“粤芯半导体”）坐落于广州知识城，是一家为境内外客户提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，也是广东省自主培养的国家高新技术和首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广州市12英寸集成电路制造企业从“0”到“1”的跨越。 粤芯半导体始终坚守“服从国家产业战略、服从广东产业布局，坚持市场导向、坚持自主创新”
长电科技CEO郑力：原子级先进封装定义芯片成品制造新范式
3月25日，长电科技董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力出席在上海举办的全球规模最大、规格最高的半导体盛会——SEMICON China 2026，并在开幕论坛发表主题演讲《先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式》。 郑力表示，当前先进封装走到原子级的“精度革命”，为集成电路产业带来了重要转折，产业重心正从单纯依赖晶体管微缩，扩展到强调“系统级集成、互连效率与整体能效”的范式升级。 精度革
媒体聚焦｜长电科技CEO郑力：具身智能机器人有望成为下一个重要增量市场
近几年长电科技在汽车电子领域保持较快增长。汽车智能化持续深化的同时，具身智能机器人等新兴应用也在加速发展。SEMI全球董事、长电科技CEO郑力向《半导体制造》表示，随着汽车新能源化和智能化持续推进，汽车芯片的搭载量和复杂度正在发生结构性变化，电子电气架构向集中化、平台化演进，也为先进封装和系统级集成提供了更大的应用空间。先进封装在汽车电子中的渗透率提升，将是一个不可逆的趋势。 郑力表示，具身智能机
长电科技发布2025年年报：全年营收创历史新高，利润总额同比增长
2026年4月9日，长电科技（600584.SH）公布了2025年年度报告。报告显示，公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元，同比增长8.1%，创历史新高；全年实现利润总额人民币17.4亿元，同比增长5.4%，归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。 2025年第四季度，公司实现营业收入人民币102.0亿元，环比增长1.4%；四季度实现归母净利润人民币6.1亿元，环比增长26.6