硬核出圈！泰凌微电子三大蓝牙方案实力抢镜
4月 24日，为期两天的2026蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）圆满收官。在这场汇聚全球蓝牙技术精英与行业先锋的盛会上，泰凌微电子聚焦行业前沿的蓝牙技术，以全栈蓝牙创新技术惊艳亮相，通过方案Demo展示与深度技术演讲相结合的方式，全方位展现了蓝牙技术在低延时、广播音频、高精度测距等领域的全新突破，与行业伙伴携手共探蓝牙生态新机遇，吸引了众多参观者的关注。 展会现场，泰
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# 信道探测
关于「信道探测」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
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来2026蓝牙亚洲大会，恩智浦带你解锁无线连接新玩法！
4月23日-24日，恩智浦将盛装参展“2026蓝牙亚洲大会”，我们邀您共赴这一行业盛会，一同探索无线连接新趋势，解锁蓝牙应用新玩法！ 1 前沿方案展示 本次大会上，恩智浦将围绕汽车电子、工业和物联网两大市场领域，带来一系列跨行业、跨场景的前沿技术展示。其中的亮点方案包括： 汽车应用 基于KW47 CS技术的一对多测距系统 实现蓝牙信道探测Channel Sounding (CS) 一对多测距。
蓝牙信道探测保姆级实操教程：分步演示，一学就会！
信道探测是蓝牙6.0规范中引入的一项功能，其基于往返时间 (RTT) 和基于相位的测距 (PBR) 这两种互补的技术，提供了一种精准测距的创新方法，与传统技术方案相比，实现了更高的精度、更低的延迟及更强的安全性。 面对这一新技术，很多开发者都希望能够先人一步，快速上手“尝鲜”。为此，恩智浦推出了支持蓝牙6.0信道探测的多协议无线MCU——MCX W72，以及与快速原型设计配套的FRDM-MCXW7