连接无界，智启未来｜泰凌邀您赴约 Wireless Japan 2026
Wireless Japan 日本无线连接风向标盛会Wireless Japan 2026，将于5 月 27–29 日登陆东京有明国际会展中心。作为全球连接技术创新焦点，这场盛会汇聚顶尖企业与行业先锋，聚焦智能家居、消费电子、工业数字化等前沿方向，共绘无线未来新图景。 泰凌微电子重磅登场，以全栈无线 SoC 矩阵与沉浸式黑科技 Demo，亮相南馆W‑54展位，诚邀您亲临现场，触摸下一代无线连接的真
标签专题 · 共 5 篇文章
# 信道探测
关于「信道探测」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
5
篇文章
16
人关注
274
次浏览
蓝牙6.0的厘米级野心
蓝牙设备的年出货量早已突破50亿大关，这条"无线连接线"的边界仍在持续推远。2024年9月，蓝牙技术联盟正式发布蓝牙6.0核心规范，信道探测（Channel Sounding）技术的引入让蓝牙首次具备厘米级测距能力；边缘AI与无线连接的融合已从概念验证进入产品定义阶段；能量采集方案则在特定场景中实现了"无电池"设备的真正落地。2026年，被业界视为这些新技术规模化商用的关键年份。 根据蓝牙技术联
硬核出圈！泰凌微电子三大蓝牙方案实力抢镜
4月 24日，为期两天的2026蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）圆满收官。在这场汇聚全球蓝牙技术精英与行业先锋的盛会上，泰凌微电子聚焦行业前沿的蓝牙技术，以全栈蓝牙创新技术惊艳亮相，通过方案Demo展示与深度技术演讲相结合的方式，全方位展现了蓝牙技术在低延时、广播音频、高精度测距等领域的全新突破，与行业伙伴携手共探蓝牙生态新机遇，吸引了众多参观者的关注。 展会现场，泰
来2026蓝牙亚洲大会，恩智浦带你解锁无线连接新玩法！
4月23日-24日，恩智浦将盛装参展“2026蓝牙亚洲大会”，我们邀您共赴这一行业盛会，一同探索无线连接新趋势，解锁蓝牙应用新玩法！ 1 前沿方案展示 本次大会上，恩智浦将围绕汽车电子、工业和物联网两大市场领域，带来一系列跨行业、跨场景的前沿技术展示。其中的亮点方案包括： 汽车应用 基于KW47 CS技术的一对多测距系统 实现蓝牙信道探测Channel Sounding (CS) 一对多测距。
蓝牙信道探测保姆级实操教程：分步演示，一学就会！
信道探测是蓝牙6.0规范中引入的一项功能，其基于往返时间 (RTT) 和基于相位的测距 (PBR) 这两种互补的技术，提供了一种精准测距的创新方法，与传统技术方案相比，实现了更高的精度、更低的延迟及更强的安全性。 面对这一新技术，很多开发者都希望能够先人一步，快速上手“尝鲜”。为此，恩智浦推出了支持蓝牙6.0信道探测的多协议无线MCU——MCX W72，以及与快速原型设计配套的FRDM-MCXW7