标签专题 · 共 23 篇文章

# 先进封装

关于「先进封装」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

23
篇文章
70
人关注
1,120
次浏览
长电科技2025年度ESG报告:绿色、创新与共赢回应可持续发展命题

长电科技2025年度ESG报告:绿色、创新与共赢回应可持续发展命题

4月9日,长电科技(600584.SH)正式发布《2025年度环境、社会及治理(ESG)报告》。报告围绕“稳健运营、绿色发展、创新驱动、生态共赢”等主线,系统呈现公司将可持续发展融入战略、治理与运营所取得的年度重点成果。 2025年,长电科技将绿色制造从单点项目升级为系统工程:一方面,通过清洁能源与能源精细化管理推动能源结构优化;另一方面,把水资源与废弃物纳入全流程管理,持续提升资源利用效率与运

中芯国际发布2025年报,经营业绩再上新台阶

中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二五年十二月三十一日止年度经审核业绩。 (以下数据根据国际财务报告准则编制) 财务摘要 收入由2024年的80.30亿美元增加16.2%至2025年的93.27亿美元。  毛利率由2024年的18.0%增加至2025年的21.0%。 归属于上市公司股东的净利润由2024年的4.93亿美元增加39.0%至2025年的6.85亿美元。

芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”

芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”

3月31日至4月1日,由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2026) 在上海举办。在同期揭晓的2026中国IC设计成就奖评选中,芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”。 该荣誉是对芯原在AI ASIC芯片定制设计领域综合实力的认可,彰显了其在行业中的领先地位。芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟代表公司