半导体产业涵盖 EDA 工具与 IP 核、IC 设计（Fabless）、晶圆代工（Foundry）、先进封装测试（OSAT）以及半导体设备与材料（硅片、光刻胶、特气）。从成熟制程特色工艺（BCD、eNVM、RF-SOI）到先进 FinFET/GAA 制程，是现代电子信息工业的底层基石。
暂无相关内容
登录后即可关注技术频道、参与问答评论、免费使用全部在线工程工具与下载原厂资料。