中国AI史上最大融资：DeepSeek背后的野心与变局
导语 DeepSeek正进行首轮融资，金额高达500亿元人民币，其中创始人梁文锋个人或出资200亿。若顺利完成将刷新中国AI公司融资纪录，其估值也将飙升至515亿美元，重塑全球大模型产业格局。 更值得关注的是，DeepSeek V4.1或于6月登场，主打MCP协议适配与多模态能力。而大洋彼岸OpenAI发布GPT-5.5系列的同时，Anthropic年化收入已突破440亿美元。 在多模态理解、长程
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# 多模态大模型
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芯融合 | 芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片"龍鹰二号"
在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片"龍鹰二号"，计划于2027年第一季度启动适配。 从"龍鹰一号"智能座舱芯片的百万级量产，到"龍鹰二号"AI舱驾融合的突破，标志着芯擎科技完成了从"智能座舱引领者"向"整车中央计算平台定义者"的战略跃迁。 （2026北京国际车展芯擎科技展位） 真·融合：从分布式到"一个大脑" 从第一代座舱SoC“龍鹰一号”开始