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# 大日本印刷株式会社(DNP)

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SK集团押注玻璃基板,与台积电、群创组“封装铁三角”

在全球人工智能(AI)算力需求持续爆发的背景下,半导体先进封装技术正迎来关键变革。 近日,韩国SK集团(SK海力士的实际控制方)宣布了一项重磅投资计划,拟通过旗下材料企业SKC配股募集1.17万亿韩元(约合人民币53亿元),其中约5896亿韩元(约合人民币27亿元)将专项投入其美国子公司Absolix,用于未来三年半导体封装用玻璃基板的量产计划。 这不仅仅是一张“玻璃板”,而是对面板级封装(Pan