聚合物基板的材料性能对引线键合的影响
本文介绍了IC芯片中聚合物基板的键合效果优化。 研究发现，在IC芯片上的有源区内进行热超声键合的最佳聚酰亚胺具有最高的弹性模量E，弹性模量即应力除以应变且需低于弹性极限。这一材料性能与聚合物的刚性相关，因此键合过程中材料形成的凹杯或压痕也与弹性模量有关。对于各向异性材料，压缩模量能更好地反映柔软性，但拉伸模量通常是唯一可测量的模量特性。键合过程中，无支撑的焊盘和聚合物的总形变见图1，这种形变会吸收
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# 弹性模量
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如何评价材料的柔性？
本文介绍了柔性材料的评价指标：弯曲半径、屈服强度、柔性品质因数。 柔性材料现已广泛应用于医疗健康、机器人等诸多领域，柔性电子器件的核心要求，是让原本易碎的刚性电子材料变得可弯曲、可形变，而这类刚性材料只要被加工得足够薄，就能具备柔性。 长期以来，柔性显示屏、触摸屏、柔性太阳能电池等器件的发展，带动了透明导电氧化物、导电有机化合物、导电聚合物、新型碳基与金属纳米线及薄膜材料的研发。柔性电子、传感器、