标签专题 · 共 1 篇文章

# 意法半导体(ST)

关于「意法半导体(ST)」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

1
篇文章
4
人关注
86
次浏览

边缘AI应用爆火 集成NPU的SoC成为市场新宠

AI技术的普及不仅推动着以大模型训练为核心应用的大算力基础设施市场繁荣,同时也极大推动了边缘AI应用的快速普及。随着边缘AI应用场景的不断丰富,终端设备对核心处理器的要求已不再局限于基础的计算与控制功能,而是升级为“AI推理算力、低功耗、高集成、高可靠”的综合能力比拼。在此行业变革背景下,集成NPU的SoC产品异军突起,通过将CPU、NPU、GPU、ISP、存储控制器、接口模块等核心组件集成于单一