地平线携整车智能全品类产品亮相北京车展，绘就“懂路更懂人”图景
2026年4月24日，第十九届北京国际汽车展览会开幕。本届车展汇聚全球汽车前沿科技，全景呈现全球汽车产业电动化、智能化转型的最新态势。地平线携最新发布的中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空® (Horizon Starry®) 、中国首个整车智能体操作系统地平线KaKaClaw咖咖虾™、全场景辅助驾驶系统HSD V1.6，以及征程家族产品重磅亮相。 从芯片到软件，从智驾到智舱，地平线首次面向公
「整车智能芯片」是电子工程与展会领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 1 篇关于 整车智能芯片 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年04月）。核心收录议题涵盖《地平线携整车智能全品类产品亮相北京车展，绘就“懂路更懂人”图景》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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