西门子与日月光合作：VIPack先进封装平台详解
西门子数字化工业软件与日月光集团合作，开发基于3Dblox的VIPack先进封装平台工作流程，已完成三项技术验证。
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西门子数字化工业软件与日月光集团合作，开发基于3Dblox的VIPack先进封装平台工作流程，已完成三项技术验证。
摩根士丹利在最新的研究报告中，指出，由于AI 半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在2026 年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5% 至20%