开盘涨超406%，无锡再添千亿IPO
4月21日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式登陆上海证券交易所科创板，开盘涨406.61%，总市值1864.64亿元。 2月24日，盛合晶微成为马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业；一个月后注册生效，最终落槌于4月21日挂牌交易。 根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业
标签专题 · 共 5 篇文章
# 日月光
关于「日月光」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
5
篇文章
16
人关注
274
次浏览
重磅！AMD 牵手格罗方德，硅光子决战提前开打！
2026 年 4 月 21 日，行业传来重磅消息！据《科创板日报》权威报道，AMD 正式宣布与格罗方德（GlobalFoundries）达成深度合作，双方将联手为 AMD 下一代 Instinct MI500 系列 AI 加速器（预计2027/2028年率先在 MI550/MI650 型号落地），开发基于 MRM 架构的 CPO 解决方案。 这场合作堪称 “强强联手”—— 光子集成电路（PIC）由
“从圆到方”，先进封装革命！
CoPoS玻璃基板突破CoWoS尺寸限制 随着摩尔定律失效和产业的“More than Moore”的技术路线发展，台积电的护城河早已不止晶体管的微缩节点之争，而是在封装技术上也不断推陈出新。 当前其核心的先进封装技术 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。是一种将逻辑芯片（如 GPU、CPU）与高带宽内存（HBM）紧密集成在一起的 2.5D 封装技术，它通过在芯片和
盛美半导体拟港股上市！
4月17日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（盛美，688082.SH）公告筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。 在全球半导体产业链重构与国内半导体设备国产替代加速的背景下，笔者尝试着分析下盛美在国产替代中的核心价值、当前行业定位及与国际同行的竞争态势。 | 盛美在半导体国产替代中的核心作用 半导体设备是芯片制造的“工业母机”，长期以来，全球高端半导体设备市场被海外巨头垄断，国内晶圆厂、封测厂对
华天科技，不再是传统封测厂
很多人对华天科技的印象，还停留在一句话：一家传统封测厂。 这句话过去没有错。但今天，已经越来越不够用了。 因为如果你还把华天科技只看成一家“做封装、做测试、吃周期”的公司，那你看到的，仍然是封测行业的旧叙事。 而华天科技这几年真正发生的变化，是它开始从一个典型的后道制造企业，向一个更复杂的先进封装平台型公司演进。 这不是修辞变化。这是产业位置变化。 2023 年，华天科技营收 112.98 亿元，