西门子与日月光合作：VIPack先进封装平台详解
西门子数字化工业软件与日月光集团合作，开发基于3Dblox的VIPack先进封装平台工作流程，已完成三项技术验证。
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AI半导体需求推动：日月光2026年封测涨价详解
摩根士丹利在最新的研究报告中，指出，由于AI 半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在2026 年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5% 至20%
ADS7884/ADS7885 模数转换器技术解析
ADS7884为10位、3MSPS的模数转换器（ADC），ADS7885为8位、3MSPS的ADC。这些设备包括基于电容的SAR 具有固有采样保持功能的A/D转换器。每个设备的