测试测量、半导体产业技术专题 · 共 6 篇内容

# 测试测量

「测试测量」是电子工程与测试测量、半导体产业领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 6 篇关于 测试测量 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料(最近更新于 2026年11月)。核心收录议题涵盖《是德科技推出XR3 14位低高度示波器,面向高密度同步测试系统》《是德科技将在2026慕尼黑电子展展示加速AI创新方案》《10月28日博客综述:西门子、新思科技谈大尺寸掩模与AI设计验证》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。

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是德科技推出XR3 14位低高度示波器,面向高密度同步测试系统

是德科技推出XR3低高度14位示波器,采用1U设计,提供四通道混合信号测量,可多台同步扩展至100多个通道,面向机架式高密度测试系统。

是德科技将在2026慕尼黑电子展展示加速AI创新方案

是德科技将在2026年11月10日至13日于德国慕尼黑举行的慕尼黑电子展上,展示面向AI基础设施、航空航天与防务、制造、半导体、电动车和先进研究的测试与设计解决方案,并参加测量技术论坛,探讨AI重塑基础设施及测量能力。

10月28日博客综述:西门子、新思科技谈大尺寸掩模与AI设计验证

10月28日博客综述:西门子、新思科技谈大尺寸掩模与AI设计验证

本文汇总多篇半导体博客,涉及大尺寸掩模、设备投资、高数值孔径EUV、曲线掩模、芯粒与异构设计、物理AI、AI生成设计验证、微架构分析、张量并行、MEMS与传感器,以及制造、封装与材料领域的微缩、测试和电源管理等议题。

是德科技与KTL推进卫星连接NR-NTN验证

韩国测试实验室KTL选用是德科技NR-NTN射频与无线资源管理测试方案,扩展面向下一代卫星通信技术的验收测试能力,助力卫星使能设备与网络完成认证准备。

AI时代,测试测量行业该如何顺势破局?

在 AI 重构科技产业当下,测试测量行业正迎来一次深刻的技术跃迁。在 NI Connect 首日的主题演讲中,NI 高管团队与来自Amentum、NVIDIA等企业的行业专家齐聚一堂,共同探讨了 AI 如何重塑测试的边界。 正值 NI 成立 50 周年与 LabVIEW 诞生 40 周年的重要里程碑,NI 提出了未来演进方案:通过将开放的软件、模块化硬件、互联的数据以及繁荣的生态系统深度整合,NI

对话NI传奇工程师:解码NI LabVIEW的40年“阴阳”哲学与AI破局之道

对于NI而言,2026年是一个被时光镌刻的特殊节点——它既标志着企业成立50周年的深厚积淀,也见证了NI LabVIEW  40年来在科技土壤中开出的长青之花。 其实,在40年编程语言与工具框架的沉浮更迭中,曾涌现无数辉煌的名字。然而,LabVIEW却始终稳居测试测量、工业测控与科研验证领域的核心,成为全球超过150万工程师与科学家信赖的“硬核利器”。 “其生命力,在于不盲从迭代,而是深耕行业本质