xPU-CPO光电共封芯片：2025年数据中心光互连新技术解析
燧原科技和曦智科技在2025世界人工智能大会上推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片，采用CPO技术，实现了40%的通信密度增加，为数据中心光互连树立新标杆。
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燧原科技和曦智科技在2025世界人工智能大会上推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片，采用CPO技术，实现了40%的通信密度增加，为数据中心光互连树立新标杆。
应用背景 如BMS、电机控制、电力开关的12V系统对低内阻MOS管的需求正增速增长，工程师们迫切需要兼顾大电流承载与小型化设计的解决方案。而HKTD100N03这款采用