「端侧AI算力」是电子工程与芯片新品、ADAS/自动驾驶领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 端侧AI算力 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年05月）。核心收录议题涵盖《联想 × 此芯 Agentic SoC P1 全球首发AI主机，高算力+超便携，树立 Agentic Compute 行业新标杆》《北京车展核心看点，黑芝麻智能秀出硬核算力》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
2026年5月19日，联想天禧AI一体多端全场景新品超能之夜在北京举办，全球首发两款基于此芯Agentic SoC P1打造的高性能智能体终端主机——联想AI主机P7与联想AI主机mini。此次新品发布，充分展现此芯科技在智能体终端芯片领域的技术创新与产品实力。以此芯P1高性能智能体算力核心为开放底座，此芯科技正与产业伙伴深度协同，持续推动Agentic Compute技术演进与商业化落地。 联想
4月24日，笔者受邀亲临第19届北京车展黑芝麻智能专场新闻发布会及品牌展台现场，全程见证这家本土端侧AI算力龙头企业携全系列芯片产品、全场景解决方案、全新技术平台及重磅生态合作成果集中亮相。 从高阶智驾旗舰芯片到量产级舱驾一体平台，从L3自动驾驶专属方案到L4无人驾驶生态布局，再到跨界具身智能全新探索，黑芝麻智能以扎实技术积淀、成熟量产实力与开放生态格局，全面展现从智能驾驶芯片引领者向全场景端侧A