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# 芯片适配

关于「芯片适配」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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此芯科技市场快讯 (2026年5月)

此芯科技出席「金融+端侧AI」产业前沿论坛 2026年5月13日,由观察者网与上海国投赋能联合主办的「金融+端侧AI」产业前沿论坛在上海举行。本次论坛以“智能时代·机遇无限·共启未来”为主题,汇聚产业界、学术界、投资界的多方力量,深入探讨端侧人工智能技术的前沿趋势、商业化落地路径及金融资本赋能策略,旨在搭建一个跨界对话、产融对接的高规格行业交流平台。 此芯科技首席生态官周杰(右一)出席圆桌论坛 此

小米 MiMo-V2.5 系列开源 & Orbit 百万亿 Token 计划启动

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今天,我们正式开源 Xiaomi MiMo-V2.5 系列,采用 MIT 协议,支持商用推理部署与二次训练,无需额外授权。  开放协议,全量开源 MiMo-V2.5 系列模型已于 4 月 23 日开启公测,感谢所有用户在此期间的热情反馈与鼓励。 这个系列包含两款模型,均支持 100 万上下文窗口: MiMo-V2.5-Pro:面向复杂的任务场景,深度适配 Agent 与 Coding 应用,在