载带芯片的制造工艺及装连
从传统到阵列，从ILB到OLB，载带焊如何在高密度互连的浪潮中突破性能与成本的“双刃”挑战，引领芯片封装技术的未来？本文为您深度解析。 载带芯片制造工艺及装连技术作为半导体封装领域的关键分支，其核心在于通过载带焊实现芯片与基板的高密度电气互连。 传统式载带焊通过芯片背面固定于基板，利用载带导线实现芯片I/O焊区与基板的电气连接，其优势在于工艺成熟、热传导性能优异，适用于大尺寸芯片及高功率应用场景
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