Rambus与ChipAgents合作 以Agentic AI加速芯片设计

AI浪潮下技术高速演进，芯片设计复杂度与日俱增，对于深耕复杂SoC开发的大型企业而言，如何提升研发全流程效率、严控综合成本、加速产品上市，至关重要。 Arm® Total Access作为Arm技术授权订阅模式中主要面向大型成熟企业的方案，通过便捷的一站式订阅，企业可解锁最全面、最新的Arm IP产品、工具、模型、软件、支持、培训、服务等，同时获得评估、设计和制造权利。从研发到量产一步到位，助力客

5月13日，中微半导官宣完成对珠海博雅的股权交割，正式以1.66亿元总投资拿下后者21.0016%股权。作为国内头部MCU设计企业，中微半导此次通过“老股受让+新股增资”的方式切入NOR Flash存储赛道，并非单纯的财务投资，而是国产通用芯片领域一次典型的赛道互补、产业链垂直整合动作，为行业观察MCU与存储芯片的协同发展提供了明确样本。 本次交易结构清晰，目的性极强。公告显示，中微半导仅花费60

坦白来说，采用自上而下的方式去攻克现代 SoC 设计，无异于试图一口气吃掉三层蛋糕一样——不仅混乱不堪、令人望而却步，最终还很可能让蛋糕沾满你的键盘。而 Cadence Genus 综合解决方案中自底而上设计流程应运而生：这一工程方案，就如同将那块蛋糕精准切成大小适中的、易于吃掉的小块。 但自底而上的流程到底是什么？ 想象一下，你正在组装一艘宇宙飞船，区别于在车库里独自打造整艘飞船，你会让专业团

每次review，都有新bug review rtl的时候，发现rtl bug review design spec的时候，发现rtl bug review lint报告的时候，发现rtl bug review cdc报告的时候，发现rtl bug review dft设计的时候，发现rtl bug review 综合报告的时候，发现rtl bug review formal报告的时候，发现rtl

本文介绍了硅芯片的兼顾功耗、性能和面积的设计理念和思路。 在硅芯片设计中，PPA作为功耗（Power）、性能（Performance）和面积（Area）的统称，是评估芯片设计质量与效率的三大核心指标。这三个指标共同决定了芯片的物理实现成本、工作能耗以及任务处理能力，也是芯片能否在特定应用场景中具备市场竞争力的关键所在。任何一个维度的改动，通常都会对另外两个维度产生连锁反应，因此设计人员往往需要在

2026 年 4 月 6 日，在上海交通大学建校 130 周年校友返校日之际，由上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）校友会与上海交大集成电路行业校友会联合主办的“XIN 创未来 共谱华章——新一代信息技术下的产业协同和职业发展”行业论坛在思源湖畔顺利举行。 作为上海交通大学 1996 届本科校友，Cadence 全球研发副总裁、三维集成电路设计与分析事业部总经理顾鑫受邀出席论坛，与校地

AI 产业当下很最重要的共识是：算力即新的基础设施。 但对中国科技产业来说，算力从来不只是“买几张 GPU”这么简单。2022 年之后，A100、H100、H800、B200 乃至特供版芯片的限制层层加码，一个现实问题摆在所有中国科技公司面前：如果最先进的外部芯片买不到，中国的大模型、云计算、自动驾驶、机器人和科研训练，还能不能继续往前走？ 这就是“国产算力链”必须被重视的原因。 国产算力，不是一

如果是要把大象放到冰箱里，这个事情只要三步，打开冰箱，把大象放进去，关上冰箱。芯片设计也是一样的，就三步！ 代码设计            将创意用代码实现 功能验证           使用激励tb来测试代码功能 后端实现           将设计转换成门级网表，用版图实现，触发投版流片 这三大步骤，亙古不变，但具体的操作确实千差万别，每个公司，每个产品线可能都有些许细节

当前人工智能席卷全球，半导体产业迎来新一轮发展浪潮。与以往依赖制程微缩的发展路径不同，这一轮需要在系统架构、互连技术与数据流动方式等多个层面的全面升级才能满足需求。这使芯片与系统的设计范式正在发生根本性的转变，无论算力规模、数据带宽，还是系统复杂度都远远超出传统设计工具与方法的承载范围。作为半导体产业的基石，EDA/IP 依然是破解当前挑战的关键环节。 在 IIC Shanghai 2026 国际

我看了一下我开的那个芯片的付费专栏，第一篇文章是在2月14号，最近的更新是5月17号。 到现在为止，竟然已经过去两个多月了。 付款的同学们，也许已经忘记自己付过这款了（比如我经常这样，买了一个东西后，都忘记自己买这个东西了），也许是对我非常信任和宽容，反正一直没催我，在此表示感谢。 前几天，受了一下刺激。 从队友那得知，去年研发的产品，好不容易推上量产了，也找到一个大客户，卖了几个月后，被竞争对手

🦞“养虾人”的福音来了！ 今日，安谋科技旗下“极术社区”正式推出「小龙虾 on Arm」一键部署工具：JishuShell，内测版现已启动。 作为面向极客开发者的Agentic AI应用基础设施，JishuShell能够让你在Arm独立设备上快速部署、运行OpenClaw，告别“养龙虾”路上的诸多难题。同时，它充分发挥Arm架构的超低功耗优势，加速推动AI智能体从云端集中化向端侧普惠化跃迁。 为什

本文介绍了芯片设计中的标准单元。 在数字芯片设计领域，标准单元（Standard Cell）是构成复杂芯片功能的基础构件。它是指经过预先设计、优化与验证，具备特定逻辑功能且可重复使用的标准化电路模块。从基本逻辑门如与门、或门、非门，到触发器、加法器等运算单元，标准单元覆盖了数字电路的核心需求。其本质在于“标准化与可复用性”：一旦某个单元完成设计验证，便可在整个芯片设计中无限次复用，从而极大降低设计

4月17日，2026嵌入式及边缘AI技术生态大会在深圳举办。安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）受邀出席并发表演讲，深度解析了旗下“极术社区”全新上线的「小龙虾 on Arm」一键部署工具JishuShell如何助推Agentic AI加速在端侧部署与落地，并分享了相关技术路径与生态实践。现场还展示了在生态伙伴开发板上部署JishuShell的实际效果，吸引众多行业嘉宾与开发者驻足交流

本文主要讲述芯片设计中的ESD防护设计介绍。 在集成电路（IC）的设计、制造、封装、测试及应用全流程中，静电放电（ESD）是最常见且破坏性极强的隐患之一。ESD放电时间虽仅为纳秒至微秒级，但瞬时峰值电流可达数十安培，足以击穿芯片内部的精密结构。因此，芯片设计时需要集成专用的ESD防护电路，在输入/输出引脚、电源引脚附近形成低阻抗放电通路，将静电能量旁路到地，避免核心电路受损。 ESD防护设计的核心

最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。 受Agentic AI爆发式增长影响 此前，用于AI的GPU仅执行简单推理任务，随着新模型推出，任务形态发生根本性变化 —— Agentic AI如今被大量用于数据库调用，以及物理仿真、模拟运算等高度依赖C

4月20日，国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）通过官方微信公众号宣布，近日已与国内头部券商中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”）正式签署财务顾问协议，全面启动IPO上市前各项准备工作。 作为国内资本市场的头部券商，中信建投证券在半导体、集成电路等硬科技领域积累了丰富的辅导与保荐经验，此次双方携手，既是象帝先对上市工作的高度重视，也是对中信建投证券专业能

从“搜答案”到“真理解”：为什么 Agentic AI 对工程师很重要 这么多年来，搜索基本都是同一套逻辑：敲几个关键词，拿到一堆链接。这套方式能用，但它早就跟不上工程师实际解决问题的节奏了。 在 Microchip，我们关注的始终是一件事：让工程师更快地从问题走到答案。为此，我们在 Microchip.com上率先推出了由 Agentic AI 驱动的全新搜索体验，成为第一家迈出这一步的半导体公

“深度调研426位资深工程师：国产大模型反超？5天工作3天完？AI正如何重塑芯片与嵌入式开发？” 2026年，AI在电子工程领域早已不是“新鲜感驱动”的玩具，而是实实在在的“数字化副驾”。 你是否也在用DeepSeek调优底层的C语言代码？ 是否在利用豆包快速解构几百页的DataSheet？ 或者正在纠结：AI究竟会成为我的“外挂”，还是会取代我的“岗位”？ 为了看清行业的真实底色

CPU与GPU的使用比例正在翻倍甚至三倍增长，最终会接近1:1。 柳絮纷飞的四月中旬，Kevork Kechichian从北京开启了加入英特尔之后的首次中国行。 与他接手英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部（DCG）总经理时相比，这家半导体巨头的状态，已经发生变化。 9个月前，Kevork Kechichian加入英特尔时，公司股价仍在24美元左右徘徊。如今，这一数字已升至65美元附近，市值回到近

各相关企业： 为了激励集成电路产业技术创新，增强企业市场竞争实力和投资价值，加速企业健康发展，表彰中国集成电路领域优秀企业和领军人才，中国IC独角兽联盟拟开展“中国半导体行业高质量发展创新成果征集”活动，面向国内集成电路设计、制造、封装、测试、材料、装备、零部件等全产业链上下游各相关企业全面征集。 评选将总结众多国内外半导体企业的市场表现，评价细分市场中企业的经营成绩，借鉴业界成功企业的丰富经验，