推动边缘智能“芯”突破：恩智浦MPU/MCU产品屡获殊荣！
在边缘智能时代，新一代MPU和MCU是驱动前沿应用开发的核“芯”引擎。恩智浦根植于深厚的专业积淀，通过持续创新，不断推出具有前瞻性的MPU / MCU产品，并完善开发技术生态，得到了工程师开发社区的广泛认可，并在系列行业评选中屡获殊荣！ 1 i.MX RT1180跨界MCU 2026年度MCU产品奖 - 实时控制MCU/DSP - 恩智浦的i.MX RT1180跨界MCU荣膺国内知名电子技术
嵌入式技术、半导体产业技术专题 · 共 2 篇内容
# 边缘智能
「边缘智能」是电子工程与嵌入式技术、半导体产业领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 边缘智能 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年04月）。核心收录议题涵盖《推动边缘智能“芯”突破：恩智浦MPU/MCU产品屡获殊荣！》《CES 2026：博通集成RiseLink集结物理 AI 生态、展现智能从芯片到终端产品的落地之路》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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CES 2026：博通集成RiseLink集结物理 AI 生态、展现智能从芯片到终端产品的落地之路
拉斯维加斯，2026 年1月14日/ 美通社发/——为原生AI设备提供端侧智能与超低功耗连接解决方案的RiseLink，于2026年国际消费电子展（CES 2026）汇聚人工智能、硬件及联网产品领域的行业领袖，共同探讨智能如何突破云端局限、融入物理世界。 通过精心策划的生态对话、实操工作坊及仅限受邀者参与的行业聚会，RiseLink 彰显了其作为智能设备企业连接平台的核心作用——搭建芯片、算法与实