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# 边缘智能

关于「边缘智能」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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推动边缘智能“芯”突破:恩智浦MPU/MCU产品屡获殊荣!

在边缘智能时代,新一代MPU和MCU是驱动前沿应用开发的核“芯”引擎。恩智浦根植于深厚的专业积淀,通过持续创新,不断推出具有前瞻性的MPU / MCU产品,并完善开发技术生态,得到了工程师开发社区的广泛认可,并在系列行业评选中屡获殊荣! 1 i.MX RT1180跨界MCU   2026年度MCU产品奖  - 实时控制MCU/DSP - 恩智浦的i.MX RT1180跨界MCU荣膺国内知名电子技术

CES 2026:博通集成RiseLink集结物理 AI 生态、展现智能从芯片到终端产品的落地之路

CES 2026:博通集成RiseLink集结物理 AI 生态、展现智能从芯片到终端产品的落地之路

拉斯维加斯,2026 年1月14日/ 美通社发/——为原生AI设备提供端侧智能与超低功耗连接解决方案的RiseLink,于2026年国际消费电子展(CES 2026)汇聚人工智能、硬件及联网产品领域的行业领袖,共同探讨智能如何突破云端局限、融入物理世界。 通过精心策划的生态对话、实操工作坊及仅限受邀者参与的行业聚会,RiseLink 彰显了其作为智能设备企业连接平台的核心作用——搭建芯片、算法与实