年入68亿元，AIoT芯片龙头冲刺港股IPO！
近日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（688099，简称：晶晨股份）在港交所递交招股书，拟主板挂牌上市。 IPO进程显示，这是晶晨股份于2025年9月递表失效后的再一次申请。此前，该公司已于2019年8月在上交所科创板上市。截至4月22日收盘，晶晨股份上涨3.17%报88.77元，总市值373.87亿元。 此次港股IPO，晶晨股份拟将募资在未来五年用于支持持续增长与提升其研发能力，专注于尖端芯片技
「AIoT 芯片」是电子工程与半导体产业领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 1 篇关于 AIoT 芯片 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年04月）。核心收录议题涵盖《年入68亿元，AIoT芯片龙头冲刺港股IPO！》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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