AI芯片包含云端大模型训练/推理 GPU、ASIC 张量加速芯片以及端侧/边缘侧嵌入式 NPU SoC。核心技术壁垒集中在存算一体、HBM 高带宽内存互联、Chiplet 芯粒异构先进封装（CoWoS）以及低比特量化（INT8/INT4/FP8）高能效比推理架构。
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