SiC SBD:第三代半导体的破局者
碳化硅(SiC)功率器件在高压和高温应用中展现出卓越的效率与性能,而传统硅基器件在这些领域则面临物理极限。 在各类SiC器件中,肖特基势垒二极管(SBD)被公认为最早问世的SiC功率器件,相关研究可追溯至1974年[1]。SBD很快便实现了广泛的商业化应用,尤其在电动汽车牵引逆变器和可再生能源装置等电源转换系统中。 SiC肖特基势垒物理原理 与依赖P型和N型半导体结的PN结二极管不同,SBD通过金
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碳化硅(SiC)功率器件在高压和高温应用中展现出卓越的效率与性能,而传统硅基器件在这些领域则面临物理极限。 在各类SiC器件中,肖特基势垒二极管(SBD)被公认为最早问世的SiC功率器件,相关研究可追溯至1974年[1]。SBD很快便实现了广泛的商业化应用,尤其在电动汽车牵引逆变器和可再生能源装置等电源转换系统中。 SiC肖特基势垒物理原理 与依赖P型和N型半导体结的PN结二极管不同,SBD通过金
敲黑板 1.三级协同浪涌保护架构包含哪些元件? 2.为什么要用"堆叠GDT"而不是单支GDT? 3.空心退耦电感在电路中起什么作用? 4.4kV浪涌到来时各元件如何动作? 5.如何选择元件适配不同浪涌等级(4kV/6kV/8kV)? 气体放电管(GDT)**(一级大通流泄放)+ 空心退耦电感(时序协调)+PTVS 功率 TVS(末级精准钳位)**三级协同架构,适配 IEC 61000-4-5 8/