半导体产业技术专题 · 共 1 篇内容

# MPM联合创新

「MPM联合创新」是电子工程与半导体产业领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 1 篇关于 MPM联合创新 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料(最近更新于 2026年04月)。核心收录议题涵盖《深圳感存算一体芯片企业宣布完成近2亿B++ 轮融资》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。

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深圳感存算一体芯片企业宣布完成近2亿B++ 轮融资

深圳感存算一体芯片企业宣布完成近2亿B++ 轮融资

据证券之星报道,近日深圳感存算一体芯片企业九天睿芯完成B++ 轮融资,融资金额接近 2 亿元。 本轮由头部重要产业方领投,豪威集团、招商致远跟投,老股东共达电声、英豪资本持续加码。资金将重点用于推进模型 - 处理器 - 存储联合创新(MPM),强化底层技术、系统架构、产品研发与产业协同布局,助力 AI 推理效率突破。 九天睿芯成立于 2018 年,由海内外顶尖高校博士联合创立,是国内领先的高性能