深圳感存算一体芯片企业宣布完成近2亿B++ 轮融资

据证券之星报道，近日深圳感存算一体芯片企业九天睿芯完成B++ 轮融资，融资金额接近 2 亿元。

本轮由头部重要产业方领投，豪威集团、招商致远跟投，老股东共达电声、英豪资本持续加码。资金将重点用于推进模型 - 处理器 - 存储联合创新（MPM），强化底层技术、系统架构、产品研发与产业协同布局，助力 AI 推理效率突破。

九天睿芯成立于 2018 年，由海内外顶尖高校博士联合创立，是国内领先的高性能混合信号芯片设计公司。公司基于类脑计算，以模数混合形式深耕感存算一体芯片研发，核心团队技术底蕴深厚，创始人刘洪杰为瑞士苏黎世联邦理工学院博士，入选 MIT 科技评论 “全球 35 位 35 岁以下创新者”。成立以来，公司已完成多轮融资，快速实现 4 代存算一体芯片迭代，产品覆盖智能穿戴、机器人、车载、数据中心等场景。

本轮融资后，九天睿芯将从三大方向加大投入：一是强化底层核心技术，攻坚高带宽存储、高能效处理器、系统软件与模型协同优化；二是深化 MPM 路线产品化与工程化，推动关键技术验证与系统级集成；三是联合产业链伙伴，加速云端推理、边缘智能、智能设备等场景的生态合作与应用落地。

当前 AI 产业正迈向应用规模化，竞争焦点从模型训练转向推理阶段系统效率，核心难题是如何以高效计算、高密度存储支撑更强模型的部署。九天睿芯提出的 MPM 方法论，正是针对这一痛点，将传统 “先模型、后适配芯片” 的研发范式，升级为 “模型与芯片协同定义”，围绕真实工作负载，让存储、处理器、模型在同一体系中协同设计，实现整体效率跃迁。

具体布局上，MPM 从三层同步突破：存储层，联合伙伴推动低功耗高密度高带宽存储路径，支撑千亿参数级 MoE 模型高效部署；计算层，以 SRAM 存算一体结合近存构建高能效 NPU，优化 MoE 模型关键环节，降低系统功耗与热密度；模型层，基于存储与芯片特性，开展模型结构、量化压缩、稀疏激活等联合创新，提升系统能效。

九天睿芯表示，随着 MoE 模型成为主流方向，系统瓶颈正从单点算力转向权重承载、带宽效率与系统协同。MPM 路线可贯通云、边、端多场景：在云端提升吞吐与成本效率，在边缘与智能设备推动强模型低耗部署，在机器人等场景优化实时交互能力。此次融资将加速技术落地，为 AI 规模化应用提供更具工程可行性的底层算力支撑。