X9持续精进、X10架构革新，芯驰座舱全场景覆盖夯实量产领先
4月24日，2026北京国际汽车展览会期间，国产芯片领军企业芯驰科技全面展示了备受期待的AI座舱芯片X10的最新进展，并同步推出了X9SP增强版。通过X9系列的持续迭代精进与X10的架构革新，芯驰深耕座舱算力，以座舱的全场景覆盖不断夯实在主流市场的量产领先地位。 芯驰CTO孙鸣乐北京车展演讲 发布会上，芯驰科技CTO孙鸣乐明确指出：AI座舱不应只是昂贵的参数堆砌，而应是能为客户带来实实在在BOM
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# NPU算力
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国产ARM + FPGA SoC突围，性能强悍
对于FPGA工程师来说，ARM + FPGA芯片再熟悉不过了，是日常工作中经常使用的SoC器件，兼顾软件和逻辑开发，广泛应用于各领域。 大家之前都是用进口的ARM + FPGA SoC，而这回，终于有一款“国产”、“便宜”、“好用”的ARM + FPGA SoC了。 国产FPGA引领型企业安路科技，强势推出ARM + FPGA SoC产品DR1M90，对嵌入式工业领域来说，是一个标志性的大事件。