SiC MOSFET 体二极管特性及死区时间选择
01 SiC MOSFET的体二极管及其关键特性 无论是平面栅还是沟槽栅,SiC MOSFET都采用垂直导电结构,其纵向(从漏极到源极)的层状结构是通用的,如下图所示: 图1. 沟槽型--英飞凌非对称沟栅CoolSiC™ MOSFET 图2. 平面栅型MOSFET N+衬底(Substrate):高掺杂,作为漏极。 N-外延层(Drift Layer):低掺杂,用于承受高阻断电压。 P-bod
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01 SiC MOSFET的体二极管及其关键特性 无论是平面栅还是沟槽栅,SiC MOSFET都采用垂直导电结构,其纵向(从漏极到源极)的层状结构是通用的,如下图所示: 图1. 沟槽型--英飞凌非对称沟栅CoolSiC™ MOSFET 图2. 平面栅型MOSFET N+衬底(Substrate):高掺杂,作为漏极。 N-外延层(Drift Layer):低掺杂,用于承受高阻断电压。 P-bod
SiC MOSFET 的单管额定电流受芯片面积、封装散热、导通电阻等因素限制,常见的单管额定电流多在几十到两百安培,而轨道交通、新能源并网、高压逆变器等场景,往往需要千安级的电流输出,单管无法满足。因此,SiC MOSFET的并联应用的场景越来越普遍。 不管是SiC MOSFET还是IGBT,并联的目标都是实现电流的均匀分布,且消除芯片间的振荡。为了达到这一目标,我们需要做到三点: 1.并联芯片参
本文深入探讨了功率因数校正(PFC)技术的演进,特别是碳化硅(SiC)MOSFET在PFC中的应用。文章分析了PFC的历史、无源和有源PFC技术,并详细介绍了SiC MOSFET在图腾柱PFC、AI算力电源、电动汽车充电桩和固态变压器中的优势。