长电科技先进封装营收创270亿新高，技术平台化成果显现
导读：2025年，长电科技在先进封装领域实现了一个里程碑：相关业务收入达到约270亿元人民币，创下公司历史新高。 这一数据不仅反映了企业自身的增长，更印证了全球半导体产业的结构性变化——随着高性能计算、人工智能与汽车电子等需求爆发，先进封装已从“可选项”转变为“必选项”，成为提升芯片性能、实现异构集成的核心路径。 1. 从技术领先到平台交付 长电科技正将其高端先进封装能力从“技术领先”推向“规模
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长电科技高端封装规模化布局全面提速，2025年先进封装营收创历史新高
在高性能计算、高密度存储等应用需求快速攀升的背景下，高端先进封装成为推动芯片产业发展的重要动力。顺应这一趋势，长电科技近年来全面加速高端先进封装布局并持续取得成效。2025年，公司先进封装业务相关收入达人民币270亿元，创历史新高。 以高端智能应用方向的突破与产能释放为牵引，公司加速推动高端先进封装能力从“技术领先”走向“规模化、平台化、一站式交付”。面向智算中心等高性能计算与存储场景，长电科技系