长电科技先进封装营收创270亿新高，技术平台化成果显现

导读：2025年，长电科技在先进封装领域实现了一个里程碑：相关业务收入达到约270亿元人民币，创下公司历史新高。

这一数据不仅反映了企业自身的增长，更印证了全球半导体产业的结构性变化——随着高性能计算、人工智能与汽车电子等需求爆发，先进封装已从“可选项”转变为“必选项”，成为提升芯片性能、实现异构集成的核心路径。

1. 从技术领先到平台交付

长电科技正将其高端先进封装能力从“技术领先”推向“规模化、平台化、一站式交付”。

这一战略转型在其技术布局上得到清晰体现。面向智算中心的强劲需求，其高端封装平台XDFOI®系列工艺已进入量产阶段，能够提供硅中介层、硅桥和有机中介层（RDL）等多路径方案，满足客户在互连密度、成本与系统形态上的不同选择，实现了从技术到商业价值的有效转化。

在更具前瞻性的光电合封领域，公司正在推进光引擎与计算芯片的异构集成，以应对未来数据中心对高速、低功耗互连的挑战。

同时，在电源与能源管理方向，公司基于SiP的2.5D垂直VCORE电源模块封装技术已完成创新及量产，并形成了面向高压架构的全链路封测解决方案，持续强化在第三代半导体功率器件领域的产能与技术优势。

为确保高算力芯片的稳定运行，长电科技在封装热管理、可靠性验证等关键工程能力上同步强化，为系统级集成提供坚实支撑。

2. 需求驱动下的业绩增长

业绩高增长的背后，是下游多元化应用需求的共同驱动。

人工智能训练与推理、大模型的快速迭代，对Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术形成了刚性需求，以实现算力的指数级提升。在高性能计算领域，先进封装是突破“内存墙”、实现高带宽存储与逻辑单元紧密集成的关键。

此外，汽车智能化、5G/6G通信及高端手机等领域，同样对芯片的小型化、高性能和可靠性提出了持续升级的要求，构成了长电科技业绩增长的坚实基本盘。

3. 重塑全球产业竞争格局

长电科技的突破，正稳固其全球封测第一梯队的地位，并重塑产业竞争格局。

有别于传统封测厂或晶圆代工厂，长电科技凭借覆盖前端晶圆级封装到后端系统级封装的全流程能力，其角色更贴近系统级解决方案合作伙伴。这种定位在产业链协同创新日益重要的当下，显示出独特优势。

更重要的是，它的成功代表了中国半导体产业链在高端环节的实质性突破，为国产设备、材料等上游产业提供了验证与迭代的机会，增强了产业链的整体韧性。

270亿的营收新高是一个里程碑，也是一个新起点。 这标志着长电科技在前沿技术上的布局已进入规模化收获期。

随着数字化与智能化浪潮的持续推进，以先进封装为核心的芯片集成技术，将持续扮演算力提升的关键角色。