MEMS设计中有Design Rule吗？
本文主要讲述MEMS设计中有Design Rule。 做IC设计的人都熟悉DRC（设计规则检查），一套设计规则核心围绕平面图形展开，同工艺节点下不同代工厂的差异往往有限。但换到MEMS领域，很多刚入门的工程师会发现，这里的设计规则完全是另一套逻辑——它不仅管平面尺寸，还要约束三维形貌、力学性能、释放工艺甚至封装兼容性，复杂度和特殊性都远超常规集成电路。 IC的设计规则核心是保证光刻、刻蚀后的图形保
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本文主要讲述MEMS设计中有Design Rule。 做IC设计的人都熟悉DRC（设计规则检查），一套设计规则核心围绕平面图形展开，同工艺节点下不同代工厂的差异往往有限。但换到MEMS领域，很多刚入门的工程师会发现，这里的设计规则完全是另一套逻辑——它不仅管平面尺寸，还要约束三维形貌、力学性能、释放工艺甚至封装兼容性，复杂度和特殊性都远超常规集成电路。 IC的设计规则核心是保证光刻、刻蚀后的图形保