CoAsia Semi开始出货基于三星4nm工艺的网络交换芯片
CoAsia Semi宣布，已开始量产出货采用三星电子4nm代工工艺制造的半导体器件晶圆。相关芯片用于高性能计算环境中的网络交换，单颗芯片面积超过800平方毫米，合同总额1.75亿美元，供货将持续至2029年。
国际动态、半导体产业技术专题 · 共 2 篇内容
# 半导体设计
「半导体设计」是电子工程与国际动态、半导体产业领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 半导体设计 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年11月）。核心收录议题涵盖《CoAsia Semi开始出货基于三星4nm工艺的网络交换芯片》《年入 68 亿！这家芯片龙头拟赴港 “A+H” 上市》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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年入 68 亿！这家芯片龙头拟赴港 “A+H” 上市
4月12日，系统级半导体设计厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司（下称“晶晨股份”）正式向港交所递交招股书，拟于主板挂牌上市。这是该公司继2025年9月递表失效后，再次启动赴港上市申请，此前其已在2019年8月登陆上交所科创板，此次冲击“A+H”两地上市，旨在进一步拓宽融资渠道，推进全球化战略布局。 公开信息显示，晶晨股份是国内领先的系统级半导体设计厂商，核心业务聚焦于智慧家庭、智慧办公、智慧出行