给芯片“散热”
“行业的确定性被大家看到了。” 2026年，AI算力赛道正以令人眩晕的速度向前狂奔。 英伟达Rubin系列芯片即将跨越4000W功耗门槛，谷歌TPU v7单芯片功耗已逼近1000W，国内互联网大厂的数据中心机柜功率密度从两年前的15kW飙升至140kW以上。这些功耗产热远远超过了风冷极限。 如今，液冷基本已取代风冷，成为散热的主流模式。液冷赛道的投资热度也随之攀升。在液冷赛道最滚烫的时刻，投中网获
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# 液冷
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PUE已死？AIDC真正的危机是“时空错配”
在生成式人工智能以万亿参数模型重塑产业格局的当下，算力基础设施正在经历一场前所未有的极限测试。国际能源署预测，到2026年，全球数据中心电力消耗将升至 650—1050TWh；与此同时，单机柜功率密度也正从传统 IDC 时代的 10kW 级，快速跃升到 132kW、600kW，并继续向 MW级机柜 逼近。面对这一变化，整个行业几乎在本能地寻找“特效药”：液冷、SST、800V HVDC、中压直入、
液冷产业信息更新
前段时间液冷的β行情一直不在，我们虽然一直在跟踪，但写的也比较少了。 星球中今天更新了一些液冷的产业信息，有兴趣的朋友可以到星球查看具体的数据。 今晚还有个关于kcxy的段子非常火，这是某个卖方今晚发出来的，但我还没有验证，后面验证到了会在星球讲。 GPU价值的反直觉现象 OpenAI与Anthropic的战略分歧 大型科技公司的算力军备竞赛 ASML——AI时代的终极瓶颈 EUV光刻机为何
Arista XPO白皮书解析
这段时间，由于各种因素，市场确实很难做，但Memory（主要是海外）和光却都表现的不错，OFC期间，各家公司都展示对未来乐观的预期。这篇文章我们聊一下本周讨论度非常高的XPO，解析一下Arista XPO的White Paper，看下有哪些市场可能忽略的一些细节。 “光"话题的讨论向来是比较激烈，海外某个大V因为写了CPO进展超预期的文章，被骂的已经删除了自己的专栏。笔者之前因为转了一篇citi对