科创板今年最大IPO敲钟：开盘暴涨406%，市值破1500亿
又一家千亿级半导体巨头登陆A股。 4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820）正式在上交所科创板挂牌上市，发行价19.68元/股，首日开盘报99.72元，大涨406.71%，总市值约1522.63亿元，盘中一度冲破1800亿元。本次IPO募资总额约50亿元，是2026年以来A股市场募资金额最多的公司，也是今年科创板最大IPO。 全球第十大封测企业，营收复合增速全球第一 盛合晶微成
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开盘涨超406%，无锡再添千亿IPO
4月21日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式登陆上海证券交易所科创板，开盘涨406.61%，总市值1864.64亿元。 2月24日，盛合晶微成为马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业；一个月后注册生效，最终落槌于4月21日挂牌交易。 根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业
盛合晶微高开406.71%！
2026年4月21日，科创板迎来新股N盛合（证券代码：688820）上市交易，该股开盘即迎来爆发式增长，高开幅度达406.71%，开盘价报99.72元/股，相较于19.68元/股的发行价，涨幅显著，成为当日科创板市场的焦点个股，充分体现了市场对其所处先进封测赛道及企业核心竞争力的高度认可。截止笔者发稿，上涨289%，报76.59元，市值1415亿。 据公开信息显示，N盛合本次发行总量为2.55亿