给晶体管装上“低阻力接口”：镍硅化物与接触孔清洁的工艺奥秘
晶体管与金属互连之间的接触界面深刻影响芯片功耗与性能。镍硅化物与接触孔原位干法清洁两项关键工艺，构筑低阻连接通道，是先进制程不可或缺的微观制造环节。 在芯片制造的前端，晶体管被制造出来；在后端，它们通过金属导线互连。但如何把这两者高效地连接起来，是一个容易被忽视却至关重要的环节。如果接口没做好，接触电阻就会飙升，导致芯片速度变慢、功耗增加。今天我们就来聊聊，工程师如何通过镍硅化物和原位接触孔干法清
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晶体管与金属互连之间的接触界面深刻影响芯片功耗与性能。镍硅化物与接触孔原位干法清洁两项关键工艺，构筑低阻连接通道，是先进制程不可或缺的微观制造环节。 在芯片制造的前端，晶体管被制造出来；在后端，它们通过金属导线互连。但如何把这两者高效地连接起来，是一个容易被忽视却至关重要的环节。如果接口没做好，接触电阻就会飙升，导致芯片速度变慢、功耗增加。今天我们就来聊聊，工程师如何通过镍硅化物和原位接触孔干法清